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        晶圓代工市場最新排名:臺積電以60%份額穩居第一,中芯國際份額降至5%!

        發布人:芯智訊 時間:2023-01-17 來源:工程師 發布文章

        近日,市場研究機構Counterpoint Research發布了從2021年一季度到 2022年四季度全球半導體代工市場TOP5廠商的季度收入份額。

        從公布的數據來看,2022年四季度臺積電的市場份額已進一步提升到了60%,穩居第一;排第二的三星,市場份額為13%;聯電和格芯分別排名第三和第四,市場份額均為6%;中芯國際排名第五,市場份額由此前的6%降至5%。

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        △注:2022 年第四季度的數字是預測數據 ,實際可能會發生變化。

        以下是Counterpoint Research對于2022年第四季度晶圓代工市場的一些亮點點評:

        • 臺積電市場份額在 2022 年之前顯著增長,因為它繼續主導代工半導體市場;


        • 在強勁的5/4nm晶圓產量推動下,臺積電在2022年第四季度繼續獲得全球半導體市場份額,主要競爭對手持平或下降;


        • 2022 年全球邏輯代工行業銷售額同比增長 27%,但消費者需求疲軟以及 IC 庫存高企給 2023 年帶來了重大風險;


        • Counterpoint Research預計2023年全球代工半導體收入將下降5%-7%,預計本季度平均產能利用率將降至2022年水平的75%左右;


        • 盡管臺積電2023年上半年的業務也將受到庫存調整周期的負面影響,但Counterpoint Research預計該公司不會放緩在先進節點或海外設施的擴張;


        • 從長期來看,Counterpoint Research認為其增長前景在 2023 年上半年下跌后應保持不變。


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        關鍵詞: 芯片

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