存儲市況低迷，機構大砍日本制半導體設備銷售額預估；2022年全球PC出貨量下降16%；Q2 PCB行業景氣度有望復蘇…

【熱點速讀】
1、存儲市況低迷，SEAJ大砍日本制半導體設備銷售額預估；
2、三星發布PCIe 4.0 SSD：采用第七代V-NAND，順序讀寫高達6000MB/s、5600MB/s；
3、Canalys：2022年全球PC出貨量下降16%至2.85億臺；
4、仁寶下調資本支出，看好服務器、車電強勁成長；
5、博世砸10億美元于蘇州建立電動車零件工廠；
6、消息稱2023年Q2 PCB行業景氣度有望復蘇；
7、AWS：朝客制化芯片邁進，自研Graviton3E處理器與臺積電合作生產

1、存儲市況低迷，SEAJ大砍日本制半導體設備銷售額預估

因美國加強對中國芯片出口管制、存儲市況低迷，日半導體制造設備協會(SEAJ)大砍日本制半導體設備銷售額預估、2023年度或4年來首次面臨萎縮。

SEAJ 12日公布預測報告指出，中美貿易緊張，加上以DRAM為中心的存儲器市況低迷(價格下滑)，導致半導體廠商對設備投資抱持謹慎姿態，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半導體設備銷售額(指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2022年7月7日)預估的4兆283億日圓大幅下修至3兆6,840億日圓，下修幅度近14個百分點。

SEAJ此前預估日本半導體設備銷售額將在2022年度首度沖破4兆日圓大關，目前看來這一目標將延后2年至2024年度才有可能實現。

與此同時，SEAJ也將2023年度日本半導體設備銷售額自前次預估的4兆2,297億日圓大幅下修至3兆4,998億日圓、年減5.0%，將是4年來(2019年度以來)首度陷入萎縮。

SEAJ指出，因預估2024年度存儲器需求將真正復蘇，加上邏輯芯片(晶圓代工廠)投資預估將強勁，因此預期日本半導體設備銷售額將沖破4兆日圓大關，預估將年增20.0%至4兆1,997億日圓，不過仍低于前次預估的4兆4,412億日圓。

SEAJ表示，2022-2024年度期間日本半導體設備銷售額的年均復合成長率(CAGR)預估為6.8%、低于前次的8.9%。

2、三星發布PCIe 4.0 SSD：采用第七代V-NAND，順序讀寫高達6000MB/s、5600MB/s

三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態硬盤）——PM9C1a的生產工作準備就緒。PM9C1a是采用三星第七代V-NAND技術，并配備采用5nm工藝打造的自主設計的控制器，這是首次將采用5nm工藝制造的控制器用于PC SSD。

PM9C1a SSD不僅滿足能夠日常使用，更是對計算和游戲應用有更高要求用戶的理想選擇。充分利用PCIe 4.0接口，三星的PM9C1a與其前代存儲產品PM9B1相比，擁有快1.6倍的順序讀取速度和快1.8倍的順序寫入速度，測試數值分別高達6000MB/s和5600MB/s。隨機讀寫入速度分別高達900K IOPS（每秒輸入/輸出）和1000K IOPS。

與其前代產品相比，PM9C1a能效提升70%，這意味著新的SSD在處理相同數量的任務時，所需的能耗顯著降低。此外，當筆記本電腦進入待機模式時，該SSD的能耗約減少10%。

三星PM9C1a固態硬盤將提供256GB、512GB、1TB和2TB等多種容量選擇，規格為M.2 (22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)。

3、Canalys：2022年全球PC出貨量下降16%至2.85億臺

Canalys報告顯示，全球個人電腦市場在2022年結束時表現低迷，第四季度臺式機和筆記本電腦的總出貨量足足下降29%至6540萬臺，這已經是連續第四個季度下降，原因是在于經濟大環境下的消費支出減少。

2022年全球PC總出貨量為2.851億臺，比2021年的需求高峰下降了16%。

4、仁寶下調資本支出，看好服務器、車電強勁成長

據臺媒報道，仁寶總經理翁宗斌表示，考慮到整體景氣下滑，今年資本支出將轉趨保守，不過去年服務器、車電、穿戴、5G、AIOT 等非PC 應用業績仍保持雙位數成長，預期今年可望維持同樣成長力道。

仁寶去年資本支出約80億元（新臺幣，下同），今年估僅會較基本支出金額40-50 億元高，支出上將稍微控制，除蓋廠設備投資需求外，也會著重改善流程，強化自動化、數位化，擴產方面，除今年將敲定墨西哥投資外，越南三廠也可望在明年第三季上線。

仁寶去年非PC 應用占比約占整體營收近3 成，其中，服務器、車電等均保持強勁成長，翁宗斌說，仁寶目標服務器、車電等在2025 年營收占比達到1 成，此外，今年也看好相對開放的穿戴式產品可望保持成長。

5、博世砸10億美元于蘇州建立電動車零件工廠

博世1月12日表示，計劃在蘇州設廠，主要為當地汽車制造商開發、測試和制造汽車零件和自動駕駛技術。博世執行長Stefan Hartung表示，這是全球最大汽車市場邁向未來機動性的重要一步。

博世新能源汽車核心部件及自動駕駛研發制造基地項目總投資超10億美元，主要圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅產品、新一代智能集成制動系統IPB2.0、智能解耦制動系統，及博世中國高階智能駕駛解決方案在內的多款自動駕駛核心技術進行研發和生產。

6、消息稱2023年Q2 PCB行業景氣度有望復蘇

臺灣媒體報道，2022年下半消費性電子市場需求不振，PCB供應鏈上下游在第四季度都有明顯受其影響，尤其是上游材料業者表示，第三季度呈現旺季不旺的情形。服務器、網通成PCB廠商護城河，2023年第二季度PCB行業景氣有望復蘇。

7、AWS：朝客制化芯片邁進，自研Graviton3E處理器與臺積電合作生產

據臺媒報道，AWS香港暨臺灣總經理王定愷12日指出，最新自研芯片Graviton3E將與臺積電合作生產，也在與臺灣許多機構討論資料境外備援做法。

王定愷表示，AWS發展基于Arm架構的自研芯片，新發表的Graviton3E處理器效能較前代提升逾30%，也是與臺積電合作。AWS Graviton3E問世意味著云端運算將不再依賴通用型芯片，AWS與英特爾和AMD同樣朝客制化芯片邁進，以提升特定應用領域的高效能運算（HPC）效率。