財聯社創投通|12月半導體一級市場投融資事件環比增四成

財聯社創投通

據財聯社創投通數據顯示，12月國內半導體領域統計口徑內共發生106起私募股權投融資事件，較上月74起增加43.2%；12月已披露融資事件的融資總額合計約109.72億元，較上月30.35億元增加261%。

細分領域投融資情況

從投資事件數量來看，12月芯片設計領域最為活躍，共發生43起融資；從融資總額來看，半導體材料領域披露的融資總額最多，約為43.5億元。12英寸硅片生產商奕斯偉材料完成中建材新材料基金、渝富控股、金融街資本、長安匯通、尚頎資本、國投創合、中國國新控股、源碼資本、國開科創、廣投資本、泓生資本、國壽股權投資、中冀投資、西高投、奕行基金、恒旭資本、普耀九州基金等參與的40億元C輪融資，為12月半導體領域披露交易金額最大的融資事件。

按照芯片類型分類，12月最受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括通信/物聯網芯片、信號鏈芯片、GPU芯片、MCU/SoC芯片等。

按照芯片應用領域分類，本月最受投資人追捧的芯片應用領域包括網絡通信、圖形計算、消費電子、智能汽車、物聯網等。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，12月半導體領域投資較為分散，其中A輪融資事件數目最多，發生32起，占比約為30%；種子、天使輪融資事件數目位列第二，發生19起，占比約18%；B輪、C輪融資事件數目并列第三，各發生14起，占比約13%。

從各輪次投資金額來看，12月半導體領域的投資事件中，C輪融資事件整體融資數額最多，約為53.8億元。

活躍投融資地區

從投資地區來看，12月廣東、江蘇、上海、浙江的半導體概念公司最受青睞，融資數量均超10起；其中廣東融資事件為31起，數量最多；從單個城市來看，深圳有21家公司獲投，數量最多。

活躍投資機構

12月半導體賽道布局的投資方包括臨芯投資、紅杉中國、九合創投、高瓴創投、南山戰新投、中芯聚源、梅花創投、同創偉業、中車資本、招商資本、線性資本、君聯資本、英飛尼迪資本等知名投資機構；

以及小米、三七互娛、上汽集團、尚頎資本、美的資本、杉杉股份、吉利控股、哈勃投資、比亞迪、蔚來資本、美團龍珠等互聯網大廠及產業投資方；

還包括國網新興基金、國風投基金、國家電投、深投控、深創投、深圳高新投、成都高投集團、合肥產投集團、廣州開發區產業基金、國投創業、合肥創新投資、越秀產業基金、廣州產投集團等國資背景平臺及政府引導基金。

12月部分活躍投資機構列舉如下：

值得關注的投資事件

12月國內半導體賽道有23家公司獲投超億元，披露具體融資金額的企業中有3家達10億元。下面列出部分值得關注的投資事件：

摩爾線程獲15億元B輪融資

摩爾線程是一家全功能GPU芯片設計為主的集成電路高科技公司。摩爾線程已先后發布了兩款基于MUSA統一系統架構打造的多功能GPU芯片，分別是“蘇堤”和“春曉”，以及系列GPU軟件棧與應用工具，覆蓋桌面、邊緣和數據中心等多個場景。

企業創新評測實驗室顯示，摩爾線程在電子核心產業的科創能力評級為A級，目前共有98件公開專利申請，其中發明專利占比約94%，其專利主要聚焦于電子設備、圖形處理器、處理器、計算設備、存儲器等技術領域。

公司于12月27日宣布完成15億元的B輪融資。本輪融資由中移數字新經濟產業基金、和諧健康保險領投，典實資本跟投，融資資金將持續用于摩爾線程多功能GPU的快速迭代，MUSA架構創新及相關IP的研發。

據創投通數據，2022年來，國內有12家GPU芯片設計企業獲得投資，如下表所示。

宏泰科技獲數億元C輪、C+輪融資

宏泰科技成立于2018年11月，擁有以行業專家及自主培養的硬件、軟件、算法等技術骨干組成ATE研發核心團隊，團隊成員曾服務于國內外同類企業；具有研發高速數字、高壓大電流模擬、混合信號和RF集成電路等ATE設備及各類測試板卡的能力。宏泰科技的產品覆蓋了半導體SOC測試設備、模擬測試設備、分立器件和功率器件測試設備、分選設備，并已將SOC測試設備開發應用到半導體行業。

企業創新評測實驗室顯示，宏泰科技在電子核心產業的科創能力評級為A級，宏泰科技及其子公司目前共有190余項公開專利申請，其中PCT申請6項，發明專利占比約53%。公司專利技術主要專注于集成電路、測試系統、半導體、測試方法、控制器等相關領域。

宏泰科技于12月30日宣布完成數億元的C輪和C+輪融資。其中C輪融資由尚融資本領投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復容投資、正奇控股、上海自貿區基金、無錫新投集團、南京新工產投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪股份和易方達資產聯合領投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。

據創投通數據，2022年來，國內半導體封測領域共有18家企業完成融資，以下列舉部分案例。

威邁芯材獲近億元級戰略融資

威邁芯材成立于2021年1月，是一家半導體光刻核心原材料研發商，產品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產酸劑PAG、光引發劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅體Precursor、電子材料核心單體等，同時也提供每個最終產品的中間體。

企業創新評測實驗室顯示，威邁芯材暫無公開的專利申請。

公司于12月5日宣布完成新一輪億元級戰略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產投、合肥鑫城攜手多家產業系資本共同投資。

據創投通數據，2022年來，國內共有49家半導體材料企業獲得投資，部分案例如下表所示。

12月投融資事件總列表

值得關注的募資事件

浙江麗水成立半導體產業基金，規模20億元

12月22日，由浙江麗水工業園區建設發展有限公司與上海浦東科技投資有限公司共同發起的麗水半導體產業投資基金正式獲得中國證券投資基金業協會備案，該基金由浙江麗水工業園區建設發展有限公司出資設立，總規模達20億元。

該基金主要投向全球范圍內的半導體產業、半導體產業鏈相關領域。旨在積極培育發展半導體產業，重點引進高端半導體設備制造、存儲器、先進封測和拋光、包裝等配套耗材，緊扣半導體應用領域，以汽車芯片、消費級傳感器、5G射頻****為突破口，努力形成細分領域的競爭力。

鹽城市首支區域母基金成立，規模20億元

12月15日，鹽城市首支區域母基金——鹽城招商高新技術產業投資母基金（有限合伙）完成工商注冊。基金規模20億元，由鹽城市產業投資母基金出資引導，招商致遠資本、鹽城高新區投資集團及黃海金控集團所屬匯創公司共同參與設立。

基金將主要投資于鹽城高新區范圍內電子信息、高端裝備、新能源等主導產業，集成電路、新型顯示等新興產業領域的產業項目。

二級市場概覽

12月半導體產業鏈有6家公司A股上市，總募資額達98.25億元。此外，有3家上市公司推出定增計劃。

本月有多家上市公司發布公告宣布參與投資產業基金，布局半導體賽道，如下表所示。

上市公司收并購方面，本月有3家上市公司開展實施半導體領域收購計劃。

海外并購案例

韓國半導體設備材料廠商收購DDI芯片初創公司D2I

12月8日，韓國半導體廠商圓益（Wonik Group）宣布以107億韓元收購了一家成立僅一年的顯示驅動芯片設計公司D2I。圓益集團主要專注于芯片和顯示器的材料和制造設備，包括原子層沉淀工藝設備（ALD）、半導體及TFT-LCD生產所需核心配件、高純特氣、化學品等。

D2I成立于2021年底，專門設計移動終端OLED DDI芯片。