受建廠成本上漲及補貼問題影響，英特爾擱置德國建廠計劃

12月19日消息，據路透社引述德國媒體Volksstimme報導稱，由于建廠成本上漲及補貼問題，英特爾在德國馬德堡建廠的計劃出現變數，無法如期在2023年上半年動工。

近年來，美國、歐洲、日本、印度眾多國家和地區都開始將芯片制造本地供應能力視為國安問題，并出臺相應的激勵政策，希望帶動本土半導體制造業的發展，降低對于芯片生產過于集中于亞洲部分國家和地區的風險。芯片大廠英特爾（Intel）在宣布在美國亞利桑那州投資200億美元建兩座晶圓廠之后，也宣布了在歐洲建廠的計劃。

今年3月，英特爾宣布將投資約330億歐元在德國馬德堡建造兩個新工廠，計劃將于2023年上半年開始施工，生產將于2027年上線，將嘗試生產2nm以下的芯片。預計這項投資將在建設過程中創造7000個建筑工作崗位，并創造3000個長期工作崗位。

今年5月，德國經濟部長羅伯特·哈貝克(Robert Habeck)曾表示，德國政府希望用140億歐元（約合147.1億美元）的資金吸引更多芯片制造商到當地投資芯片制造。

今年6月，據德國媒體報道，德國聯邦政府將為英特爾在德國馬格德堡新建兩座晶圓廠的投資計劃提供約68億歐元的補貼。

但最新的報道顯示，英特爾已經擱置了2023年上半年開始在德國馬德堡的建廠計劃，原因是英特爾原本預計德國廠的建廠成本為170億歐元（約180億美元），但由于能源及原物料成本飆升，現在已上漲至接近200億歐元。因此，英特爾希望爭取更多德國政府補助，以彌補新增成本的差額，所以暫緩德國廠的建廠時間。

英特爾發言人Benjamin Barteder向Volksstimme表示：“地緣政治挑戰與日俱增之際，半導體芯片需求卻下降。”“這使得我們無法給出確切的開工日期”。