聯發科CEO蔡力行：晶圓制造商正將部分供應鏈訂單轉出臺灣

11月14日消息，據路透社報道，近日，聯發科CEO蔡力行接受路透社采訪時表示，中美間的緊張局勢，一些晶圓制造廠正討論將部分供應鏈從中國臺灣轉移出去，盡管這是“漸進式”行動，還沒出現大規模轉單跡象。

蔡力行指出，部分大型設備制造商要求芯片供應商必須來源多樣化，例如來自中國臺灣、美國、德國或歐洲，“我認為在這些情況下，如果業務需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源”。

蔡力行表示，這種情況已經發生，但規模不大。

聯發科于當地時間11日在美國加州主辦一場媒體和分析師活動，積極推廣公司在美國的業務，目標是將銷售額提高三到四倍，但聯發科還沒給出時間表。

聯發科目前最先進的智能手機晶片是由臺積電代工，而部分較老的智能手機芯片則是由格芯代工，今年稍早也宣布將下單給英特爾。

蔡力行指出，聯發科采用Intel 16的制造工藝，很適合生產智能電視和Wi-Fi 芯片，“這對我們來說是很大的業務，我們可不是在開玩笑。我每個月都親自監督進度”。他表示，由英特爾代工的芯片將于2024下半年開始由英特爾愛爾蘭廠制造。

蔡力行認為，當臺積電亞利桑那商運作時，聯發科也將在那里生產芯片，而目前芯片產業要完全擺脫臺灣這個全球最重要的先進晶片制造重鎮，是不現實的想法。