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        龍芯3A6000處理器已完成設計,預計2023上半年流片

        發布人:芯智訊 時間:2022-11-16 來源:工程師 發布文章

        11月14日,龍芯中科在業績說明會上表示,龍芯3A6000預計2023年上半年可以拿到樣片。面向桌面應用的3A5000+7A2000,以及面向服務器應用的3C5000+7A2000兩大平臺完成產品化,支持產業鏈伙伴推出相關產品。

        業績方面,前三季度龍芯中科實現營業收入4.84億元,同比下降37.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7304.8萬元,同比下降38.60%。

        去年7月,龍芯中科正式發布龍芯3A5000處理器,該產品是首款采用龍芯中科自主指令系統LoongArch的處理器芯片,能夠模擬兼容MIPS、Arm及x86指令集,性能實現大幅跨越,代表了我國自主CPU設計領域的最新里程碑成果。

        資料顯示,龍芯3A5000處理器主頻2.3GHz-2.5GHz,包含4個處理器核心。每個處理器核心采用64位超標量GS464V自主微結構,包含4個定點單元、2個256位向量運算單元和2個訪存單元。

        有評測顯示,龍芯3A5000在UnixBench中,單核性能已逼近了intel i5 9500 六核 14nm這款處理器的水平。

        龍芯中科表示,目前面向桌面應用的龍芯3A5000+7A2000,以及面向服務器應用的3C5000+7A2000兩大平臺完成產品化,支持產業鏈伙伴推出相關產品。

        另外,龍芯桌面平臺性價比大幅提高(對絕大多數桌面辦公應用,通過7A2000內部集成的自研GPU去掉了外接顯卡),服務器平臺性能大幅提高(單芯片核數從四核提高到16核),3C5000和7A2000是2021年四季度已完成樣片流片。

        關于下一代CPU的首款芯片3A6000,據龍芯中科透露,龍芯 3A6000 已完成設計,預計2023年上半年可以拿到樣片。3A6000在相同工藝下比3A5000性能有大幅提高,同時成本有所降低。

        資料顯示,龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝,其仿真跑分相比現款 3A5000 系列提升 30%,浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業內人士分析稱,龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

        圖片

        關于存儲服務器領域的項目進展,公司表示,龍芯公司把存儲服務器作為重點發展方向,希望通過硬件定制、軟件定制、產業鏈定制三大“定制”大幅提高性價比,可以直接走向開放市場競爭,在比國外相同全局劣勢的情況下取得局部優勢。目前看進展不錯,可能在四季度開始有所收益。

        在信息化業務方面,公司2022年花了很大力氣在提高性價比和完善軟件生態方面練內功,也取得不錯的成果。龍芯主板和整機成本較大幅度降低。同時,針對X86和ARM軟件生態的薄弱環節---“Linux桌面”開展針對性的優化工作,也取得了不錯的效果,龍芯在Linux的桌面應用的軟件生態局部超過了X86和ARM,如龍芯Linux瀏覽器的兼容性、龍芯Linux平臺的打印機兼容性等方面均超過例如X86和ARM平臺,希望再過1年的努力,龍芯的Linux桌面生態全面超過X86和ARM。

        在工控芯片領域,中芯龍科大幅提高SOC和MCU的性價比,開始走向開放市場競爭,爭取未來1-2年能取得大批量的效果。加大解決方案研發力度,在存儲服務器、服務器BMC、打印機、行業終端、教育信息化、網安設備、五金電子等領域開始取得效果。研制部分解決方案目的是希望能夠盡快在龍芯的優勢領域走向開放市場。

        在軟件系統生態建設方面,龍芯中科表示,目前主要花精力在龍芯X86架構翻譯系統(LATX),實現在龍芯linux平臺上運行X86/Windows應用的目標,目前已經可以運行大量X86/Windows應用,預計還需要一年時間完善。隨后會開展LATA研發,相比LATX,LATA難度低很多。

        有投資者問及龍芯中科在工控領域已經和鴻蒙打通對于工控領域的發展有什么幫助?龍芯中科對此回應稱,工控領域一直是龍芯的優勢領域。工控領域目前還沒有像信息化系統那樣形成很好的統一平臺,因此龍芯CPU支持的工控類操作系統比較分散也比較多。與鴻蒙打通對龍芯在工控領域發展肯定有好處,尤其是對龍芯走向非政策性的開放市場有好處。

        另外對于“今年信創單位對PC提出8核的要求”的傳聞,龍芯中科回應稱,確實有的地方和場景提出對桌面8核的要求。在基于3A5000完成單核性能補課后,龍芯現在也可以“玩花活”了。一是大幅增加核數,二是通過SOC大幅提高性價比。龍芯已經安排8核2K3000單片SOC的研發,希望可以達到3A5000的優化體驗但大幅降低成本,屆時龍芯主板價格要低于i3主板,根據計劃,2K3000將在明年上半年流片。


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