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        三星已取消增加光刻膠供應商的計劃;消息稱Android機種旺季需求或延至2023年下半;東芝重組計劃再生變局…

        發布人:閃存市場 時間:2022-09-22 來源:工程師 發布文章

        【熱點速讀】
        1、三星已取消增加光刻膠供應商的計劃;
        2、消息稱Q3 Android機種銷售動能并未復蘇,旺季需求或延至2023年下半年;
        3、東芝重組計劃再生變局:日本本土競購聯盟分道揚鑣;
        4、預計Q3全球折疊智能手機出貨量將達620萬臺,同比暴增142%;
        5、摩根大通:預計2025年蘋果可能將1/4的iPhone在印度生產;
        6、印度提振本土半導體發展,將提供更多激勵措施;


        1、三星已取消增加光刻膠供應商的計劃

        據韓媒報道,三星已經取消了增加光刻膠供應商的計劃,光刻膠是3D NAND閃存生產過程中使用的關鍵材料。消息人士稱,三星曾與至少四家潛在的日本供應商接觸,包括世界上最大的光刻膠制造商東京應化工業,但這些公司都無法滿足三星的厚度要求。

        到目前為止,三星電子的 3D NAND 光刻膠由韓國東進半導體獨家供應。

        2、消息稱Q3 Android機種銷售動能并未復蘇,旺季需求或延至2023年下半年

        據臺媒報道,據各調查機構及市場人士觀察,第3季Android機種的銷售動能并沒有復蘇,對于庫存的消化幫助有限。

        供應鏈相關業者透露,聯發科在手機AP對供應鏈的訂單修正已經一路延伸至2023年第1季,對于客戶后續的拉貨動能信心并不高。除聯發科砍單動作不斷,驅動IC大廠聯詠也傳出大幅下調原先的OLED DDI投片規模,原先預定的產能幾乎都延至2023年才會拉貨。

        手機AP業界人士坦言,現在手機市況受全球總體經濟沖擊非常大,這波市場修正究竟會維持到什么時候,目前尚不明確。雖然芯片廠商此前對外普遍都表示,庫存修正大約會在2022年第4季進入尾聲,但實際的市況已經不支持這樣的說法,2023年下半旺季需求才會復蘇的說法,目前正逐漸成為業界的主流意見。

        3、東芝重組計劃再生變局:日本本土競購聯盟分道揚鑣

        據報道,東芝公司重組計劃日前再生變局,由日本政府支持的一個本土競購聯盟因意見不合而分道揚鑣。由日本政府支持的投資基金“日本投資公司”(JIC)和日本私募股權投資公司“日本產業合作伙伴”(JIP)結成聯盟,在第一輪競標中脫穎而出。但知情人士稱,JIP和JIC在東芝重組計劃方面出現分歧,導致JIC計劃拋棄JIP,轉而與第一輪競標中勝出的其他海外投資基金合作,包括美國的貝恩資本和英國的CVC資本。

        4、預計Q3全球折疊智能手機出貨量將達620萬臺,同比暴增142%

        據調查機構最新報告指出,2022年Q2(4-6月)全球折疊智能機出貨量較去年同期成長94%至160萬臺,其中三星電子以50%的市占率持續高居首位,其次為華為的37%、OPPO的8%。

        Q2三星Galaxy Z Flip 3為全球最暢銷折疊智能手機、銷售市占率為34%,其次依序為華為P50 Pocket的32%、三星Galaxy Z Fold 3的14%。

        報告稱,因三星Galaxy Z Flip 4/Fold 4、Motorola Razr 2022、Xiaomi Mix Fold 2等新機種開賣,因此2022年Q3(7-9月)全球折疊智能手機出貨量預估將較去年同期暴增142%至620萬臺。

        其中,三星受惠Z Flip 4/Fold 4開賣,Q3市占率預估將從Q2的50%暴增至85%,而華為雖預估將續居第2位,不過因無新機種開賣、因此市占率預估將從37%縮水至10%。

        5、摩根大通:預計到2025年蘋果可能將1/4的iPhone在印度生產

        摩根大通分析師周三表示,到2025年,蘋果可能會在印度生產四分之一的iPhone。該行預計,蘋果將從2022年底開始把約5%的iPhone 14產量轉移到印度,印度是僅次于中國的世界第二大智能手機市場。蘋果自2017年通過緯創和后來的富士康開始在印度組裝iPhone以來,一直在印度押下重注,以配合印度政府對當地制造業的推動。以Gokul Hariharan為首的摩根大通分析師稱,從中長期來看,我們還預計蘋果將獲得印度本地制造供應商的資格

        6、印度提振本土半導體發展,將提供更多激勵措施

        據外媒報道,印度政府提高對新半導體設施的財政支持,將承擔建立半導體封裝廠所需50% 的資本支出,并表示將取消顯示器制造業允許的最大投資上限提振本土生產。

        該激勵措施宣布之際,印度正試圖通過一項100 億美元的晶片與顯示器生產激勵計劃吸引更多大額投資,力拼讓印度成為全球供應鏈上的關鍵一員。

        印度目前在與潛在投資人積極討論,預估很快就會開始第一個半導體設施的建設工作。

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        關鍵詞: 芯片

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