半導體4月投融資：總額12.24億元 環比降六成 芯片設計賽道逆勢活躍

據財聯社創投通數據顯示，4月國內半導體領域統計口徑內共發生29起私募股權投融資事件，較上月57起減少49.1%；4月已披露融資事件的融資總額合計約12.24億元，較上月36.13億元減少66.1%。

細分領域投融資情況

從投資事件數量來看，本月芯片設計領域最為活躍；其中有三家公司研發產品為AI芯片（包括智能終端存算一體芯片與機器視覺芯片等）。

從融資總額來看，芯片設計賽道披露的融資總額最多，約為8.74億元；其中國產嵌入式存儲器廠商合肥康芯威完成由上海威固、廣州科學城、熙城致遠、國元基金、中信新未來參與的近2億元A輪投資，為4月半導體領域融資數額最大的融資事件。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，4月半導體領域投資大多集中于早中期，其中A輪融資事件數目最多，發生10起，占比約為35%；Pre-A輪融資事件數目位列第二，發生6起，占比約21%；種子、天使輪融資事件數目位列第三，發生5起，占比約17%。

從各輪次投資金額來看，4月半導體領域的投資事件中，A輪融資事件整體融資數額最多，為5.9億元。

活躍投融資地區

從投資地區來看，4月廣東、江蘇、上海、安徽的半導體概念公司最受青睞，其中廣東融資事件為7起；從單個城市來看，深圳有6家公司獲投，數量最多，上海、南京、合肥各有3家公司獲投。

活躍投資機構

4月半導體賽道布局的投資方包括紅杉資本、毅達資本、軟銀中國、高瓴創投、經緯創投等知名投資機構，也包括格力創投、工業富聯、美團龍珠、網易有道、百度風投、小米集團、順為資本等互聯網科技企業及相關產業投資方。該賽道還獲得了超越摩爾、元禾璞華、國家中小企業發展基金、合肥高投等國資背景平臺及政府引導基金的青睞。

4月知名投資機構列舉如下：

值得關注的投資事件

4月國內半導體賽道披露具體融資金額的企業中有8家公司獲投超億元。下面列出部分值得關注的投資事件：

靈明光子完成數億元C輪融資

靈明光子致力于用國際領先的單光子探測器（SPAD）技術，為手機、激光雷達、機器人、AR設備等提供自主研發的高性能dToF深度傳感器芯片。

公司于4月11日宣布完成近億元C輪融資，由美團龍珠領投，老股東昆仲資本和高榕資本聯合參投。

企業創新測評實驗室顯示，靈明光子目前公開申請專利70余件，其中發明專利占比超70%，公司主要在光電探測器、目標物體、圖像傳感器、測距方法等領域進行專利布局。

據創投通數據，自去年7月以來，國內有4家專注于dToF深度傳感器的企業完成融資。

和研科技完成B輪投資

和研科技成立于2011年，是一家專業從事半導體精密劃切設備研發、生產、銷售及服務的國家高新技術企業，創始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發。目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產品，廣泛應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫療電子等多個領域的硬脆材料精密劃切。

公司于4月14日宣布完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產等聯合投資，A輪股東全德學資本繼續加投。

企業創新評測實驗室顯示，和研科技目前共有40余件專利申請，其中發明專利占比超60%；審中專利過半，近期創新活力高。公司專利布局主要聚焦于劃片機、檢測設備等領域。

據創投通數據，自去年7月以來，半導體設備領域國內有25家企業完成融資。

云脈芯聯獲數億元Pre-A輪投資

云脈芯聯創立于2021年5月，是一家專注于云數據中心網絡芯片產品研發與技術創新的高科技創新企業。公司以“構建數字世界的互聯底座”為發展愿景，致力于打造用于大規模數據中心和云計算基礎設施的網絡互聯芯片，幫助用戶構建端網融合的高性能網絡基礎設施，以應對進入全面數字化和智能化時代的技術挑戰。

公司于4月6日宣布獲得數億元Pre-A輪投資，本輪融資由光速中國領投、國家集成電路產業基金旗下子基金超越摩爾戰略投資、云九資本跟投、老股東IDG資本持續加碼。

企業創新評測實驗室顯示，云脈芯聯目前暫無公開的專利申請。

據創投通數據，自去年7月以來，國內有6家DPU芯片設計企業完成融資。

4月投融資事件總列表：

值得關注的募資事件

天府思佰益科技創新基金成立，規模5億

4月7日，成都思佰益私募基金管理有限公司順利完成“天府思佰益科技創新基金”的備案等設立工作，基金總規模為5億元人民幣。該支基金的備案完成標志著思佰益（中國）正式打開西南地區的戰略布局。

天府思佰益科技創新基金作為成都思佰益運營管理的首支基金，其投資方向主要聚焦于5G+高端制造、人工智能、大數據、半導體、汽車電子、金融科技等戰略新興領域，致力于發掘出具備堅實的技術壁壘和宏偉發展藍圖的優質企業，對其進行政策、產業資源整合和技術扶持，助力、陪伴企業快速成長。

4月有7家半導體產業鏈公司A股上市，總募資額178.945億元。其中1家獲得國家專精特新“小巨人“企業稱號。

增發市場方面，4月有2家企業開展定增業務，分別為國科微、雷曼光電。

上市公司并購方面，4月共有62家半導體產業相關標的企業實施并購，其中16家已完成，2家停止，其余公司在實施中。從披露方行業分類上看，光學光LED、光學光面板企業占比較大，分別占比25%、23%。從買家方面看，受讓后持股比例大于50%的企業共39家，其中26家對標的企業達成100%控股。

并購事件列表如下所示（披露交易金額排名前十）：

【海外融資并購案例】

英特爾收購高塔半導體

高塔半導體有限公司是以色列的一家半導體專業代工廠，總部在以色列的米格達勒埃梅克。高塔半導體在全球晶圓代工市場排名第七，每年營收大約是13億美元，雖然規模不大，但在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。

4月27日，高塔半導體宣布其股東會已經批準英特爾收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監管批準和慣例成交條件。此前，英特爾與高塔宣布簽署最終協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，總計約54億美元。

IC分銷巨頭文曄科技收購世健科技

文曄科技創立于1993年，代理全球一流半導體原廠超過80家，主要包括ADI、Intel、NXP、Micron、Microchip、ST、安森美和瑞薩等，服務客戶超過8,000家，2021年文曄科技全年營收達新臺幣4,479億元（約合154億美元）。

世健科技成立于1987年，總部設于新加坡，為亞洲電子廠商包括原設備生產商(OEM)、原設計生產商(ODM)和電子制造服務提供商(EMS)提供優質的元器件、工程設計及供應鏈管理服務。2021年總營收約16億美元，主要代理線包括ADI、Qorvo、Qualcomm、GD和Microchip等。

4月13日，文曄科技與世健科技共同宣布，文曄科技將透過100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.，以每股1.93元新加坡幣現金與總金額約2.322億元新加坡幣（約合10.8億人民幣）取得世健科技100%股權。此交易待世健科技股東、相關主管機關、監管單位及新加坡高等法院核準同意后，預計于2022年第三季度完成相關程序。

創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月份掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創新公司數據庫、ESG數據庫、擬上市公司早知道和行業投研等，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。