2年3個系列芯片，這家中國芯企業走出一條破局之路

為全球首款集電容觸控和壓力觸控于一體的車規級SoC芯片。記者觀察到泰矽微成立短短2年多內，已連續發布3個各具特色的系列化芯片，發展速度非常顯著。

“泰矽微的初衷與使命是聚焦高性能MCU芯片研發，致力于打造中國本土的高端MCU平臺型企業?！毙芎７褰榻B道。要完成這樣的歷史使命并非易事，MCU作為全球寡頭壟斷市場長期為歐美日廠商盤踞，國內尚未出現真正意義上的MCU頭部企業。一方面，和國外廠商差距依然較大，另一方面也是充滿了各種機會和成長空間?！?/span>將泰矽微打造成MCU平臺型企業，這也是武岳峰等頭部產業資本入局的根本訴求和目標。” 不過作為長期從事于MCU芯片業務，有歐美一線大廠從戰略制定到產品開發，落地推廣，生態建設等一系列相關經驗的熊海峰也深知其中的困難程度。“充足的資金儲備、一流的成建制核心團隊、精準的產品和戰略布局以及強大的資源平臺，一個都不能少。” 熊海峰表示”半導體設計類企業的發展會越來越具有挑戰性?！?/span>
泰矽微從垂直市場切入，通過MCU+方式首先布局的是傳感器接口類市場，包括工業傳感器，電化學傳感器以及醫療類傳感器等應用，通過集成高精度AFE模擬前端及MCU，實現單芯片多合一的高精度信號鏈MCU解決方案，配合專利技術Tinywork?可實現超低功耗應用。其發布的TCAS系列AFE MCU在包括血氧儀，燃氣報警等多個典型應用場景中在性價比和性能方面完勝通用MCU方案而深受客戶喜愛。同時憑借這款芯片獲得行業內多個重要獎項與殊榮。泰矽微的信號鏈MCU無疑是非常成功的開始，一方面打通了所設想和規劃的MCU+的產品形態和產品模式，另外一方面也探索和成功構建了適合于MCU+的生態系統。“這讓所有泰矽微人都更加充滿信心。” 熊海峰介紹道。


泰矽微的第二個系列產品定位于消費類電子，從TWS耳機切入，在耳機側和充電盒側進行了全面分析與布局?！蔽覀儺敃r的判斷是TWS耳機會朝著智能化和品牌化發展，耳機側適合于MCU的智能化方向就是人機交互“，于是泰矽微獨創性的將佩戴檢測，滑條以及智能按鍵功能三合一集成到單顆芯片中去，配合智能演算法，實現了高可靠性的TWS耳機人機交互解決方案，同時，芯片內部集成的高精度ADC還可通過采集電池電壓配合泰矽微的TinyGauge?電量計演算法實現電量估算。從目前市場發展趨勢和推廣情況來看，是又一次的從商業分析到產品開發再到解決方案落地的MCU+的成功踐行。“我們的充電盒方案更值得期待，實現了10多顆芯片的單芯片融合，并提供了非常先進的電源管理技術和理念，在國內PMIC領域處于絕對領先位置?！辫b于該芯片尚未發布，熊海峰笑著表示目前只能透露這么多了。


近日發布的車規級智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2是泰矽微的第三個MCU+的系列化芯片布局?！败囈幮酒南∪毙晕覀冊?年前就已經意識到并開始進行相應布局?！毙芎７褰榻B道，盡管初創期人手非常緊張，但對于戰略性的布局，泰矽微還是堅持以超強的執行力咬著牙推進，在團隊一眾努力下成功開發出相應芯片并在2021年年底成功通過嚴苛的AEC-Q100 Grade2認證?！拔覀兊恼J證是貨真價值在測試實驗室由具有權威的第三方完全負責，真實測試通過的，并非自申明的那種報告”，記者隱約感覺到其中的差異。

本次發布的TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達8kV HBM ESD性能。泰矽微繼續秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產品開發理念，芯片集成了實現電容觸摸和壓力感應所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識產權智能演算法，是全球領先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。
TCAE11-QDA2為車規類電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測，用于實現智能按鍵或滑條等功能，適用于車內閱讀燈、氛圍燈、中控、空調控制、方向盤、門把手等各類應用場景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調電壓動態補償等電路單元，可實現22 bits寬動態和最小3.6uV信號測量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感、應變片壓感、及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和采集及算法處理，是全球首款同時集成電容觸控和壓力觸控的車規級SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數變化，通過寬范圍實時動態補償結合智能演算法實現壓力檢測的持續可靠性。再結合電容觸摸通道，實現電容+壓感復合智能按鍵，可真正實現汽車應用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復雜車內和車外應用環境。
據了解，目前車規觸控類芯片的歐美兩大主要供應商均存在漲價和缺貨問題，泰矽微TCAExx-QDA2系列芯片無疑會受到市場高度關注和青睞。
“從產品角度，我們還進行了更多方向的布局，尤其是汽車方向，多個芯片處于研發階段。團隊有這樣的基因，也有這方面開發能力，這很關鍵。”據了解，車規類芯片在泰矽微整體產品規劃中占據了相當大比重。
單純從產品布局來分析一家公司肯定不夠，后續我們還將從人才策略，融資策略，運營策略等方面深度分析。但從泰矽微的產品布局中我們已經能****到其產品布局的寬廣和平臺化發展的野心。值得思考和借鑒的是泰矽微的布局和擴張并非無序和無規劃的。他們一直強調的是市場驅動，能力匹配，資金先行。側面來看，短短2年的高速發展，獲得頂級產業資本和下游客戶的戰略資金加持，可見泰矽微所摸索出來的這條道路是值得行業學習和借鑒的。
“作為中國半導體創業者的一份子，以MCU作為切入點，致力于打造一家屬于中國的平臺型芯片企業，是對自己的一份交代，也是這一代半導體人集體的責任和擔當?！毙芎７宀唤浺獾谋磉_中流露出的是堅毅、執著與雄心。

來源：芯師爺

*博客內容為網友個人發布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。