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        2022芯片新股屢遭破發!“國產”光環不香了?

        發布人:芯東西 時間:2022-01-30 來源:工程師 發布文章
        6家上市、5家破發,芯片IPO無腦打新時代結束。

        作者 |  高歌
        編輯 |  漠影
        芯東西1月29日報道,本周四,臻鐳科技以發行價61.88元/股上市。周四收盤,臻鐳科技股****收盤價為56.2元/股,成為又一支上市當天破發的半導體新股。僅1月,科創板已連續登陸了6家芯片上下游企業,業務范圍涵蓋處理器、基帶芯片、第三代半導體材料、電源管理芯片、射頻芯片等多個種類,“CPU第一股”、“第三代半導體襯底第一股”、“基帶芯片第一股”等相繼登陸資本市場。但在芯片上市潮的背后,半導體新股的表現卻不盡人意。國芯科技、天岳先進、翱捷科技、臻鐳科技4家公司上市首日均在盤中出現破發,打破了此前科創板芯片股的“金身”,其中翱捷科技“中一簽虧損2.8萬”更成A股近兩年最大破發。而截至1月28日收盤,國芯科技、天岳先進、翱捷科技、臻鐳科技和希荻微5家廠商股價均低于發行價。
        01.5家公司遇破發,最狠近腰斬


        具體來說,2022年上市的半導體供應鏈廠商有國芯科技、創耀科技、天岳先進、翱捷科技、希荻微和臻鐳科技6家公司。截至1月28日收盤,股價高于發行價的只有創耀科技,其股價為95.35元/股,總市值76億元;其余國芯科技、天岳先進、翱捷科技、希荻微和臻鐳科技都低于此前的發行價。

        1、國芯科技:掌握三大指令集,“國產CPU第一股”2001年,國芯科技由上海科技、南京斯威特、神州信息出自創建,其董事長為東南大學此前的博導鄭茳創建,專注于嵌入式CPU設計,是國產CPU第一股。當前,國芯科技以摩托羅拉的“M*Core指令集”、IBM的“PowerPC指令集”和開源的“RISC-V指令集”為基礎,擁有8個系列40余款CPU核整體來看國芯科技營收穩步增長,在金融、物聯網和安全等市場的基礎上,在汽車電子領域實現了突破。需注意的是,相比英國IP巨頭Arm,國芯科技在市場占有率、歷史積淀、經營規模、產品豐富性和技術水平方面均存在一定差距。關于國芯科技的盤中破發,早在發行前就有網友指出,其418.95的發行市盈率過高,或對股價產生不良影響。截至1月28日收盤,國芯科技股價為37.10元/股,總市值89億元。

        2、創耀科技:兼具通信算法和芯片設計能力創耀科技成立于2006年,主要專注于通信核心芯片,是國內少數幾家較具規模的同時具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設計能力的公司之一,并同時具備65nm/40nm/28nmCMOS工藝節點和14nm/7nm/5nmFinFET先進工藝節點物理設計能力。整體來看,創耀科技營收、凈利潤較為穩定,其主要產品包括電力線載波通信芯片和接入網網絡芯片等。在電力線載波通信芯片領域,中宸泓昌、中創電測、溢美四方及杰思微等國家電網的HPLC(高速電力線載波)供應商都在方案中采用了創耀科技的IP授權和芯片量產服務。在接入網網絡芯片領域,創耀科技則有英國電信、西班牙電信、德國電信等歐洲運營商客戶。截至1月28日收盤,創耀科技報95.35元/股,高于發行價66.6元/股,總市值76億元。

        3、天岳先進:打破美國封鎖,三分國際市場天岳先進成立于2010年,為國務院特殊津貼獲得者宗艷民設立,是國產第三代半導體襯底材料的主要供應商,打破了美國對SiC襯底材料的封鎖和壟斷。2020年,天岳先進占據的全球半絕緣型碳化硅襯底市場份額已達30%,為全球第三大半絕緣型碳化硅襯底廠商,和美國科銳、美國貳陸兩大巨頭三分市場。盡管天岳先進營收持續增長,但由于研發投入等原因,其凈利潤變化較大,2020年天岳先進的虧損擴大至6.42億元,高于其4.25億元的營收。截至1月28日收盤,天岳先進股價為68.02元/股,總市值292億元。

        4、翱捷科技:行業老兵創業,“基帶芯片第一股”翱捷科技則成立于2015年,由資深通信芯片行業“老兵”、前銳迪科(RDA)創始人戴保家創辦,是極少數掌握全制式蜂窩基帶芯片設計及供貨能力的國內企業之一。盡管翱捷科技有著“基帶芯片第一股”的光環加持,但其主要銷售的仍為2G-4G產品,首款5G芯片仍處于進一步調試的過程,落后于高通、華為海思、聯發科、紫光展銳等競爭對手。而在高達21億元的研發投入下,翱捷科技2020年的營收和凈利潤分別為10.81億元和-23.27億元。截至1月28日,翱捷科技股價為88.79元/股,總市值371億元。

        5、希荻微:海歸老兵創業,實現向車企出貨希荻微則創建于2012年,由曾擔任仙童半導體芯片設計總監的TAO HAI創建,主要產品為DC/DC芯片、快充芯片、端口保護和信號切換芯片等。根據招股書,希荻微的快充芯片已進入聯發科平臺參考設計;其DC/DC芯片除了在消費電子領域向三星、小米、傳音等客戶量產出貨,還進入了高通的全球汽車級平臺參考設計,實現了向奧迪、現代、起亞等車企的出貨。盡管希荻微的營收快速增長,但因為大量的研發投入,其凈利潤仍表現較不穩定。2018年-2020年,希荻微虧損持續擴大,各年凈利潤分別為-538.4萬元、-957.52萬元和-1.45億元。截至1月28日,希荻微股價為27.7元/股,總市值為110億元。

        6、臻鐳科技:浙大博導創建,產品曾亮相70周年閱兵臻鐳科技由浙大博導郁發新創建于2015年,是國內軍用通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應商之一。臻鐳科技能夠提供從天線到信號處理之間的完整射頻解決方案,其產品已用于北斗導航終端、數字相控陣雷達系統、通信衛星等多個型號裝備中,所應用的不少裝備都在70周年國慶閱兵中有所展示。由于臻鐳科技的主要針對軍用領域,其報告期各期毛利率分別為85.18%、82.94%和 88.16%,遠高于國內可比公司平均50%左右的毛利率。截至1月28日,臻鐳科技股價為54.81元/股,總市值59億元。


        02.賽道已過熱?芯片廠商盈利能力成謎


        和2022年1月形成鮮明對比的是,2021年12家芯片半導體上市廠商均未在上市當天出現破發情況。其中國產FPGA芯片龍頭復旦微電上市當天股價從6.23元/股飆升至55.9元/股,漲幅近800%;2021年上市當天股價漲幅最低的芯片半導體股為芯導科技,仍保持了39%的股價漲幅。在2021年上市的12支芯片半導體股****中,力芯微的主營業務為電源管理芯片,發行價為36.48元/股,上市當天股價漲幅達327%。相比之下,主營業務同樣為電源管理芯片的希荻微發行價為33.57元/股,但上市當天股****漲幅僅為31%。季報以及未來市場發展的不確定性,上證指數和深證指數均有下跌表現,這可能帶動半導體芯片新股的表現有所下滑。

        對于2022年芯片半導體新股的表現,芯東西采訪到了一些關注這一賽道的投資者。一位業內投資人士稱:“破發很正常,外部因素、內部市場表現、上市定價都有可能(影響股價表現)。”而此前芯片半導體新股上市后股價猛漲的現象并不一定是好的現象。在他看來,此前芯片新股不破發的“金身”,可能是市場被高估的一種表現。也有投資人士談道,二級市場的表現會傳導到一級市場,從而繼續推動芯片企業的估值,造成行業過熱,而這樣過熱的市場實際上存在著一些問題。相比國際巨頭,很多國產芯片廠商仍處于追趕地位,需要大量的研發投入。這樣的情況下,新上市的玩家想要扭虧為盈預計需要比較長的時間。對于今年上市的芯片半導體廠商來說,希荻微、翱捷科技、天岳先進三家公司在2018年-2020年的凈利潤均為負數,且虧損金額持續擴大。其中,翱捷科技2020年研發投入為21億元,虧損23億元;天岳先進2020年研發投入為6252萬元,虧損6.42億元;希荻微2020年研發投入7924萬元,虧損1.45億元,整體經營風險較高。
        03.細分領域玩家涌入科創板仍需面對國際巨頭競爭


        2021年,芯片供應問題席卷全球,成為了汽車、消費電子、家電等各個領域關注的焦點。為了保證芯片供應安全,美、歐、日、韓等各個國家和地區都在大力發展本土芯片產業,甚至將其視為經濟復興的基礎。同樣,中國集成電路產業也在快速發展。國家科技重大專項02專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長葉甜春曾談道,經過十幾年的時間后,本土集成電路裝備、材料在大類的研發布局基本完成,現在很多缺項是細分領域的產品品種。

        如今,芯片供應鏈本土化和全球缺芯兩大趨勢成為了很多國產芯片廠商成長的良機,而科創板則提供了一個進入資本市場的重要平臺,吸引了很多重要的本土芯片玩家沖上市。近期,已有“EDA第一股”概倫電子、“CPU第一股”國芯科技、“基帶芯片第一股”翱捷科技、“第三代半導體SiC第一股”天岳先進登陸科創板,而在排隊的還有華卓精科、中科飛測等國產光刻機雙工件臺、量測設備等細分領域的國產設備廠商。但在這些“第一股”的光環背后,芯片供應鏈廠商一邊需要不斷投入,以跨過行業的高技術壁壘;另一邊需要和已經發展幾十年的國際巨頭競爭,爭奪客戶和市場份額。對于這些“芯片半導體第一股”們,產品的一致性、穩定性和服務保障、原材料供應等問題都是需要它們解決的問題。這些也將成為本土廠商獲得客戶信任和長期訂單的關鍵。
        04.結語:國產半導體廠商高額研發投入或成行業常態


        在全球目光齊聚芯片行業的情況下,擴產能、搶人才成為了今年普遍的業界現象,資本也紛紛涌入搶占風口。但需注意的是,芯片是一個高技術壁壘、資本密集的行業。在當前競爭激烈的環境中,行業正進入所謂"空窗期",高額的研發投入或將成為很多國產半導體廠商的常態。


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        關鍵詞: 芯片

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