AMD確認將使用經優化的臺積電5nm工藝，擁有2D和3D的小芯片設計

AMD在2019年開始使用臺積電7nm制程工藝，推出Zen 2架構處理器，制程節點上處于領先是當時新產品最重要的特性之一。得益于臺積電（TSMC）的N7制程節點，讓AMD在桌面和企業市場都具備了非常好的競爭力。隨著英特爾從14nm推進到10nm制程工藝，AMD也將在2022年下半年開始從7nm向5nm前進，引入到Zen 4架構產品中。

在今年CES的一次會議上，Anandtech向AMD首席執行官蘇姿豐博士詢問，制程節點的領先對AMD產品來說是否是保持競爭力的關鍵。特別考慮到小芯片設計和先進制程投入成本的前提下。

蘇姿豐博士表示，AMD在各個領域都在不斷創新，領先的小芯片設計技術有助于通過封裝整合在一起。目前AMD在使用7nm工藝的產品上有著很強的交付能力，目前已推出采用6nm工藝的產品，隨后是Zen 4架構和5nm工藝。AMD擁有2D和3D的小芯片設計，并將使用正確的技術來實現。蘇姿豐博士強調，技術路線圖是為了做出正確的選擇和正確的時機，并確認AMD使用的5nm工藝技術將針對高性能計算進行優化，與現有的其他5nm技術不一定完全相同。

按照AMD的說法，在小芯片時代，組合和封裝方式變得越來越重要，甚至比單純使用什么樣的制程節點更重要。此外，為了適應不同類型芯片的性能需要，晶圓代工廠會在同一制程節點上進行針對性的調整，臺積電目前至少有三種涉及N7制程節點的工藝。

據了解，臺積電至少接受了10位客戶共54.4億美元的預付款，其中包括了蘋果、AMD、英偉達和高通，以確保未來的產能供應。