年營收超90億人民幣，即將登陸資本市場的江波龍有啥“硬核武器”？

前言

我國半導體產業起步較晚，并由于前端晶圓設計、制造等環節技術壁壘高、資金投入大、回報周期長，我國最初一批半導體產業的相關企業大多從后端封測、貿易、模組起家。

我們今天要討論的主角江波龍電子就是在改革開放和現代化建設歷史洪流中脫穎而出的存儲產業鏈代表企業。它成立于1999年，此時深圳已經成為亞太地區電子元器件交易最為活躍的地區，江波龍電子抓住了歷史機遇，逐漸嶄露頭角。按今年已公開披露的數據，預計其今年將發展成年營收超90億人民幣的業界龍頭。今年6月，深交所已經正式受理了深圳市江波龍電子股份有限公司創業板上市申請。

閃存市場ChinaFlashMarket獨家專訪了江波龍電子聯合CTO高喜春，探討在新的歷史機遇下，即將奔赴資本市場的江波龍電子將在產品和市場上有哪些布局規劃。

一、超400項專利加持，兩大品牌+四大產品線覆蓋全系列應用市場

在國內存儲領域，江波龍電子無疑是產業排頭兵，經過20多年的發展已經覆蓋了內存和閃存技術產品的研發、設計和銷售，形成了嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲及內存條四大產品線，并擁有行業類存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。

據高喜春介紹，“江波龍電子旗下的FORESEE和Lexar（雷克沙）兩大品牌的市場定位并不同，FORESEE是面向to B市場，針對OEM、行業客戶交付高品質產品，目前已擁有嵌入式存儲、移動存儲、固態硬盤和內存條這些產品線，覆蓋行業級、工規級、企業級、車規級應用，形成存儲綜合解決方案能力。

Lexar（雷克沙）是面向消費市場的國際高端品牌，專注專業影像存儲、移動存儲、個人系統存儲等領域，滿足全球消費者的存儲需求，已經推出的產品包含大容量高性能SSD、內存條、SD卡、Micro SD及USB閃存盤，在創新產品方面，推出指紋閃存盤、NM Card、加密SSD等高端產品。”

當今的存儲市場早已不是“炒貨”貿易商的天下，沒有過硬的技術研發做支撐顯然是很難生存的。高喜春介紹，“多年來，江波龍電子一直堅持自主研發，并已經有深厚的積累，有領先的算法設計、固件研發、硬件設計、封裝設計和全面測試能力。”

根據江波龍電子招股書披露，截至2021年6月30日，公司獲得境內外有效專利426項（境外專利103項），其中發明專利165項，榮獲中國專利優秀獎2次，軟件著作權65項。

二、存儲技術迭代不止，下游品牌模組廠“修煉內功”迎接機遇與挑戰

毫無疑問，存儲市場前景是十分廣闊的，在移動互聯網、物聯網、云計算浪潮的推動下，產生的數據量呈指數級爆發，全球數據總量邁入ZB級時代，推動著存儲技術的快速發展。

根據閃存市場ChinaFlashMarket統計，2020年各大原廠均在100+層3D NAND技術節點取得實質性進展，其中，三星V6已應用于消費類及數據中心市場；鎧俠/西部數據的112層BiCS5產品順利實現出貨；英特爾也在2020年底推出144層產品。

而對于下一代閃存技術，美光和SK海力士已經分別推出176層3D NAND；三星在2021年量產第七代V-NAND，使用“雙堆棧”技術；鎧俠和西部數據將在2022年帶來162層BiCS6產品；長江存儲也在今年下半年已成功實現128層3D NAND的量產，縮小了與國際原廠的差距。

3D NAND技術發展

來源：CFM閃存市場

在DRAM領域，三星、SK海力士、美光的1z nm DRAM產品均實現大規模量產，同時也發布下一代1α nm DRAM技術；長鑫存儲第一代8Gb DDR4/LPDDR4X在2020年實現量產，預計在明年將推出下一代DRAM產品。

DRAM技術發展

來源：CFM閃存市場

隨著技術快速迭代，存儲容量、性能提升的同時，相同容量的成本也在持續下降，應用場景也在不斷擴充。對于品牌模組廠而言，如何精準地把握市場機遇至關重要。

對此，高喜春表示，“為迎接新的市場挑戰，江波龍電子在技術研發上有了深厚的積累。首先在NAND Flash領域，隨著堆疊層數的增加，存儲單元的可靠性和壽命都在下降，江波龍電子有完全自主知識產權的算法和固件來管理NAND Flash的數據存取，在這方面是比較有競爭力的；在DRAM領域，江波龍電子自主開發測試系統進行DRAM產品測試，驗證老化、兼容性、可靠性。另外在產品符合 JEDEC標準的基礎上，公司還向行業客戶提供定制化技術服務，比如芯片仿真測試、信號完整性測試、失效分析、高低溫測試、老化測試等特色測試服務。”

三、立足主流市場，開拓新興市場，江波龍電子“進攻”、“防御”兩手抓

在當前存儲市場中，以智能手機、PC、服務器為主要應用的嵌入式和SSD是主流存儲產品，根據閃存市場ChinaFlashMarket數據，2020年嵌入式產品消耗NAND Flash總產能35%；SSD消耗NAND Flash總產能51%；存儲卡/UFD消耗NAND Flash總產能9%。

隨著應用需求的增長，對存儲容量要求不斷提升之外，對性能和功耗也提出了更高的要求。嵌入式存儲芯片已經從eMMC迭代到UFS 2.1，再到UFS3.1；SSD也從SATA迭代到PCIe 3.0、4.0，目前在向5.0迭代。

高喜春介紹，“在嵌入式存儲產品領域，江波龍電子旗下行業類品牌FORESEE有包含eMMC、UFS、uMCP、eMCP，SLC NAND在內的全系列產品。另外，為滿足客戶需求，江波龍電子還擁有創新產品和技術。例如，近期我們在嵌入式存儲產品上的推出AO技術，可以顯著提升手機Flash存儲性能，解決Android長時間使用后變慢問題；在SSD產品上我們已推出BGA SSD和Mini SDP。Mini SDP通過一體化封裝 SSD模塊， 創新實現全部外圍器件一體封裝，將傳統的 PCB 生產模式轉變成封裝廠模塊化生產。”

另一方面，對于近幾年討論度較高的數據中心、云計算和智能汽車領域，高喜春表示，“江波龍電子也早有布局，在服務器市場，目前，我們R-DIMM產品已經可以實現量產交付。在Flash產品方面，我們規劃了企業級SSD，產品正在研發階段，預計明年將實現交付；在車用存儲市場，江波龍電子很早就成立了專門的車規級產品研發團隊，目前規劃了一系列車規級產品，包含eMMC、UFS芯片和SSD產品。公司車規級eMMC產品已通過汽車電子行業標準體系 AEC-Q100驗證，可實現最低-40℃、最高+105℃的寬溫域作業。”

結束語

江波龍電子從存儲貿易起步，目前在深圳、中山、上海、北京、重慶、中國香港、中國臺灣、美國、歐洲、日本等地均設有分支機構，已形成全球化的經營布局。除了中山存儲產業園之外，也在上海自貿區臨港新片區滴水湖科創總部灣核心區所購買了研發用地，主要負責企業級SSD和工規級存儲產品研發，該項目于近日舉行了奠基暨開工儀式，預計在2024年底前交付使用，可容納超過800名研發人員，集研發辦公、專業存儲實驗、存儲產品展示等多項功能于一體，將成為江波龍電子長期發展戰略的重要載體。

近年來，國家大力支持半導體產業發展，從政策到資金給與企業最大的幫扶。江波龍電子作為國產存儲產業排頭兵，憑借其規模體量能夠有效地拉動產業鏈上下游發展，對國內存儲產業鏈建設起到很好的滋養作用。相信在政策和優秀企業的帶領下，國產存儲產業一定能得到迅猛發展。