46%芯片開發者年薪超30萬！這6大芯片賽道最火，新思科技最新調研數據

作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西9月28日報道，今日，2021新思科技開發者大會在“上海之巔”上海中心大廈舉辦。本屆大會聚焦于數字時代下芯片技術的發展與演進，分享后摩爾時代的芯片前沿科技。期間，新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群以及多位行業領袖以視頻或現場演講的方式，分享芯片開發者最新職場現狀、薪資構成、最火芯片賽道等調研結果，并探討圍繞應對系統復雜性挑戰的解決方案。新思科技還在2021開發者大會同期舉辦芯片特展，呈現從半個多世紀前晶體管和集成電路誕生至今，人類在納米尺度上的一路創新。

開發者薪資整體提升，6個方向成最火賽道

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群談道舉行開發者大會的目的，是以芯片開發者為中心，不僅提供先進技術，也希望了解開發者所想所需。去年新思科技開展了“創芯說“開發者調研，希望以此揭秘集成電路（IC）開發者的職場現狀與未來發展。今天，葛群揭曉了今年“創芯說”調研的結果。此次調研獲得超過4000份回復，較去年增長50%，其中有20%為在校后繼人才。調研數據顯示，IC開發者是一群典型的“斜杠青年”，有“一介高科技硅農”、“專業干飯人”、“國之重器守護人”、“以芯報國”等標簽

葛群說，82.9%的開發者認為芯片行業是整個社會最具爆發力、最精彩的行業，他們長期看好行業發展。數字化帶來的芯片需求、政策資本齊力助推、EDA和IP持續推進、系統級公司開始造芯等是中國IC產業發展的主要推動因素。薪酬方面，芯片行業開發者薪資水平整體提升，不過有超8成認為收入不如預期。其中年薪30萬以上人群占比從去年的34%提升到今年的46%。更加細分的數據顯示，越是先進工藝制程，開發者收入越高，7nm以下工藝制程下有約40%的開發者年收入達50萬以上。從崗位類型來看，系統架構整體薪資結構最高，相對來說，做版圖設計、模擬電路設計和仿真測試的工種薪資較低。

葛群還給開發者劃重點，提及當前最火的6個芯片賽道，分別是：車載MCU、GPU、自動駕駛ADAS、WIFI 5/6、DPU、AIoT。時間是開發者最大的挑戰，近50%的開發者表示項目無法如期完成，時間很趕、加班到很晚，比如RTL freeze后，因為產品競爭力問題，需求有了巨大變更，然后還要原定時間流片，于是連續加班幾個月。但這不是開發者不夠快，而是世界變化太快。95%的開發者感受到需求端的影響，有48.6%開發者認為受到應用端需求的嚴重影響，46.4%開發者認為有影響，僅有5%開發者認為沒影響。新思過去三十多年一直陪伴芯片開發者們升級打怪，應對人才沒有大幅增加、設計規模復雜度幾何級增長的挑戰，葛群分享了5個解決這些挑戰的例子。

（1）QuantumATK：是業內最精密的工業軟件之一，解決摩爾定律工藝挑戰，打破物理尺寸的極限，從物質最底層出發做仿真，支持原子尺度的建模，幫助芯片工藝開發者解決下一代器件研發，讓制程更快向前推進。（2）Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%開發者使用，能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設計，其中500款已成功流片。（3）3DIC Compiler：將異質芯片整合在同一系統，統一數據結構，能讓開發者在早期用該工具對不同結構、不同工藝的芯片，做早期的分析計算，縮短完成設計時間。三星即用3DIC技術把8個HBM DRAM和一個5nm芯片封裝在一起，以前可能要花幾個月的時間，現在只要在3個小時之內就能做整體仿真和快速集成。國內外AI芯片公司不斷在用3DIC技術提升自己在整個市場競爭力和技術領先度。（4）DSO.ai：業界首款AI自主芯片設計解決方案，將AI與EDA技術結合，是一個超級“外掛”，能將專家團隊的經驗濃縮，原來要花三個月優化PPA時間，現在只要3天，大幅縮短設計周期，提升開發者創新能力和工作效率。（5）SLM：是一個芯片全生命周期管理平臺。該平臺能以極低成本在芯片中集成傳感器，在芯片生產后在整個系統終端產品使用過程中，不斷測試出芯片在工作時候的功能、功耗、性能、穩定性及安全數據，并通過云端傳回芯片供應商，使得芯片真實使用情況通過數據得到分析和收集。葛群說，未來開發者要修的bug來自真實數據，不必猜測客戶需求。他希望把SLM概念帶到整個芯片行業，讓芯片開發和定義過程更加無錯，使得開發者不再做重復勞動。

最后，他提到軟硬件協同+安全是開發者新的職業賽道，產業數字化時代的芯片開發，需要軟件和硬件協同開發，還需數字安全的保障。

用奧運會格言分析芯片行業創新機會

新思科技聯席CEO兼總裁陳志寬帶來以“創新是關鍵”為主題的演講。他引用了著名的奧運會格言，即“更快、更高、更強”來分享芯片行業的形勢。

先來看看“更快”，自1975年以來，摩爾定律已存在近50年，他認為行業即將迎來更多創新機會。半導體對數字化轉型至關重要，AI、汽車智能化、5G等應用都需要半導體。他對行業未來非常樂觀，但判斷行業需要更多創新。再看看通過3DIC實現“更高”的系統級設計。在半導體行業，“更高”體現在兩個不同方向：一是芯片本身，無論是3DIC還是2.5D，新思在這個領域有很多創新，推出多種物理互連所需的工具；二是系統級別的變化，設計半導體時必須考慮多個層次。

例如智能汽車領域存在一種數字孿生概念，除了考慮中間芯片設計的部分，還需向左看，需要什么樣的系統端，還需向右看，需要什么樣的軟件。這些將是必要的思考。“更強大”則關乎整個生態系統，因為技術的挑戰、因為供應鏈從緊密耦合變得更寬松，整個行業需要深思熟慮，這對于生態系統意味著，想要加速汽車電子產品的發展，就必須考慮多個不同的領域，從系統層面到軟件、再到基礎設施，種種問題隨之而來。所以在設計半導體時，需考慮不同層次，才能解決行業未來之需。

“考慮半導體芯片設計，也就是應用什么軟件、用在什么系統級應用，隨著數字化轉型與人工智能的到來，我們需要建立新的聯盟，貫穿整個生態系統中，不僅是半導體行業。”陳志寬說。在行業中扮演重要角色的新思科技正嘗試更多創新，還有很多問題需要大家合作解決。
蘋果臉書造芯原因分析承諾10年內將生產率提升1000倍

新思科技COO Sassine Ghazi的演講主要包括兩部分：先是宏觀趨勢分享，然后將探討新思科技如何開啟創新未來。過去15年，行業供求關系發生轉變，芯片行業可分為晶圓廠和先進芯片用戶，起初許多芯片商都擁有自己的晶圓廠和芯片設計業務。到2021年，全球僅剩三家具備先進晶圓制造能力的公司，主要因為成本和復雜性兩大挑戰讓開發先進芯片變得異常困難。龐大的消費電子市場多數為超大型系統級公司，需要大量先進芯片用于計算并分析海量數據。

蘋果、Facebook等系統級公司紛紛開始研發芯片，這并不是因為他們想成為芯片設計公司，而是因為他們需要定制芯片來優化其應用程序及工作負載。中國市場亦是如此。在汽車、人工智能、超大規模數據中心等部分市場或垂直行業，都在發生巨大的轉變。總體來說，大型系統級公司定制自己的SoC來實現電子系統差異化，這些系統級公司將SoC設計納入整體業務和系統級戰略。從EDA、半導體和系統級公司的角度來看，當下的形勢令人振奮，技術創新和商業角度都存在巨大機遇。那么芯片行業當前主要面臨哪些挑戰？Sassine Ghazi首先談道，我們已經非常熟悉規模的復雜性，芯片的發展有規律可循，按照摩爾定律演進到新的工藝節點和技術，最終的芯片產品將擁有更低的功耗成本和更高的性能。應對放緩的摩爾定律，業界開始從系統層面尋找答案。芯片復雜性已經遠遠不止在規模方面，而是發展為系統復雜性，這被稱作SysMoore，是系統復雜性與摩爾定律復雜性的結合體。這樣的龐大系統開發面臨如下挑戰：首先要繼續遵循摩爾定律，大多數設計都需要高能效或低功耗的應用，多裸晶堆疊已經無處不在。硅片的健康安全變得非常重要，需要系統級公司和終端芯片用戶追蹤硅生命周期的健康狀況。現在軟件內容越來越多，對AI差異化而言是巨大機會，用AI需要大量計算，因此也需利用云技術，隨著軟件內容增加，確保這些系統安全性是重中之重。Sassine Ghazi說，新思科技的承諾是在10年內將生產率提升1000倍，過去二三十年新思科技已經推出許多工具來提升生產率，面對復雜的SysMoore挑戰，業界有許多創新機會來提高設計效率，提供更有競爭力的產品。這些不僅在芯片層面，更要在系統層面實現。

這需要什么技術條件以及如何在不同市場把握創新機會，來實現先進芯片或系統的進一步開發？他提到DTCO（設計和工藝協同優化）已成為硅片層面創新的重要工具，以往需2-3季度才能在工藝和物理之間優化成PDK，然后才開始向芯片設計靠近，新思科技有過硬的技術來實現工藝和器件建模并完成虛擬PDK。新思科技以“綜合”技術創建公司，又有“融合”EDA，融合了從RTL到GDS以及豐富的接口、基礎IP產品組合，同時還涵蓋了一項新技術DSO.ai，即業界首個自主AI系統，該技術用AI加快芯片設計、提高效率，同時協助實現芯片的最佳PPA指標。新思科技還在大約六年前就開始投資安全技術，為用戶提供軟件安全和質量保障。這一切都需要一種主動的思維模式，思考如何管理硅片和軟件之間數據，如何提供數據分析、人工智能和機器學習應用貫穿從硅、器件、芯片到系統和軟件的每個環節，如何建立一個基礎設施或支柱，讓所有這些應用與云上的AI應用程序建立數據連續性。基于此，新思科技觀察到另一個重要趨勢，與服務有關。正如之前所說，許多系統級公司的目標不是成為芯片專業公司，即便他們正在建設非常強大的專業團隊，業界真正要考慮的是如何為這個連續體提供服務。

“在中國，新思科技與很多公司保持深厚的合作伙伴關系，我們深耕中國市場已經超過25年，我們85%左右的員工是技術能力很強的碩士和博士，我們還擁有超過3200項已批準專利。”Sassine Ghazi最后介紹道。

結語：IC行業發展趨勢和創新機會面面觀

作為IC產業上游的EDA領軍企業，新思科技在開發者大會期間輸出的一系列內容，為我們帶來全局視角的集成電路行業發展趨勢和創新機會。除了主題演講外，2021新思科技開發者大會將在下午場設立四大技術分論壇（人工智能、智能汽車、5G/IoT、HPC），并增設新增優秀論文分論壇，共有50場科技創芯演講，與芯片開發者分享各種前沿技術成果。