AMD采用X3D封裝的EPYC系列處理器規(guī)格曝光，L3緩存容量達(dá)768MB

AMD在今年3月份正式發(fā)布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，隨后在今年的Computex 2021主題演講上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士展示了采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器。這項技術(shù)可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構(gòu)Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產(chǎn)。

據(jù)了解，AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這么做，代號Milan-X的EPYC處理器就是采用3D垂直緩存技術(shù)的產(chǎn)品。此前已有供應(yīng)商放出了個別處理器的型號和OPN代碼，近日推特用戶@ExecuFix進(jìn)一步透露了這些EPYC處理器的規(guī)格。

EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，擁有64核心和128線程，TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總?cè)萘繛?68MB，是原來基礎(chǔ)上乘以三。據(jù)之前B2B零售商Zones公布的價格，EPYC 7773Ｘ處理器價格高達(dá)10746.99美元。

目前AMD仍沒有公開代號Milan-X的EPYC處理器，不確定最終的發(fā)布時間。

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