大漲價！晶圓代工Q3再漲30%，驅動IC、MCU跟漲10%

據臺媒報道，晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價最高將上調30%，遠高于市場預期的15%，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第3季傳統旺季營運將「旺上加旺」。

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交期拉長，晶圓代工廠Q3大漲價

供應鏈分析，疫情帶動的居家工作、遠距教學風潮使得筆電、平板等終端裝置銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像傳感器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能下，臺積電，聯電、世界與力積電等晶代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。

四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯電昨日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，「現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡」；晶圓制造廠可以說是占上風，「如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！」，凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。

隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯電為例，一個新產品以12寸晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

交期大拉長，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠高于業界預期。

今年以來，晶圓代工產能吃緊狀況未見舒緩，法人預期四大晶圓代工廠本季營收都有機會寫新猷。第3季傳統旺季來臨，伴隨報價漲幅高于預期，四大代工廠營運將旺上加旺。

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驅動IC、MCU下季再漲10%

晶圓代工成熟制程產能吃緊、漲價情況持續，IC設計業第3季同步延續漲價風。其中，驅動IC、微控制器（MCU）兩類芯片率先上漲，包括義隆、硅創、盛群等業者，都傳出下季將再漲價一成。

對于產品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調整價格計劃；義隆與硅創則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。

值得注意的是，義隆今年1月已先調漲一次微控制器價格，但因需求太強，農歷春節后一度暫停報價，并于第2季再次調升報價，主要是反映臺灣與南韓的晶圓代工廠漲價。市場傳出，該公司第3季又會進行第三度漲價，幅度達雙位數百分比。

敦泰產品報價從去年第2季起陸續調整，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調整。跟去年首季相比，目前該公司的觸控與驅動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到，當供應商漲價，該公司也會反映成本，但不會因缺貨就主動漲價。

盛群今年以來為反映成本上升，首波已先于4月調高IC產品15%價格，但由于供應鏈持續漲價，該公司將在8月進行第二波調價。盛群今年訂單已經接滿，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。

另外，硅創驅動IC主攻非手機應用，產品應用范圍包括行動裝置、工控、車載等。據了解，硅創去年已先行針對手機應用驅動IC調漲，工控與車載應用產品則于今年首季調高，第2季時手機應用驅動IC的報價再度調升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅動IC報價，又將于第3季調高。法人評估，硅創的驅動IC從年初至第3季，調漲報價幅度可能累計達三成。

今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產品需求旺盛，推升驅動IC、微控制器供不應求，尤其在晶圓代工產能吃緊下，各大芯片廠搶破頭要產能，仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關芯片報價揚升。

來源：芯頭條