示警！芯片短缺現(xiàn)象持續(xù)，下單到出貨時間已拉長至17周

據(jù)悉，Susquehanna金融集團(tuán)研究稱，半導(dǎo)體業(yè)者向晶圓代工廠下單后到出貨日的這一段「前置時間」在4月已經(jīng)拉長至17周，這意味著業(yè)者更急欲確保芯片供應(yīng)，也凸顯芯片短缺現(xiàn)象持續(xù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將交貨前置時間視為是供需狀況的指標(biāo)。前置時間拉長，顯示出半導(dǎo)體的買方更愿意訂下未來的供應(yīng)，以避免芯片短缺情況再發(fā)生。分析師追蹤這些數(shù)據(jù)，視為囤貨預(yù)兆，這些囤貨可能導(dǎo)致積累過多庫存，訂單突然減少。

Susquehanna分析師Chris Rolland在18日的研究報告中表示：「前置時間增加通常由客戶的『不良行為』組成，包括庫存積累、安全備貨的建立，以及重復(fù)下單。」「這些趨勢可能已經(jīng)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段。」

Rolland表示，在他4月的研究報告中，半導(dǎo)體交貨前置時間已延長至16周，達(dá)到「危險區(qū)域」頂部，現(xiàn)在又進(jìn)一步拉長至17周，而且是連續(xù)第四度「大幅」延長。

電源管理芯片等部分產(chǎn)品在4月的前置時間已比3月拉長四周；工業(yè)微控制器訂單的前置時間則拉長三周，這是Rolland自2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最大幅度的增加。

目前半導(dǎo)體平均前置時間已經(jīng)超過前一波高峰，即2018年年中出現(xiàn)的約14周。當(dāng)時前置時間達(dá)高峰后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售在2019年下滑。