國產EDA廠商芯華章再獲資本熱捧，成立不到一年半完成六輪融資

盡管目前全球EDA市場仍主要被美國廠商壟斷，但近兩年在自主可控和國產化的浪潮下，EDA在集成電路產業中的基礎性和重要性被高度關注。

繼今年1月完成數億元A+輪融資后，國產EDA廠商芯華章科技股份有限公司（下稱“芯華章”）近日又完成了一輪超億元融資。

芯華章今日宣布，完成超過4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。天眼查顯示，2020年8月至2021年1月，芯華章已完成5輪融資，此輪融資完成后，公司累計融資金額超12億元。

Pre-B輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青繼續跟投，公司表示，Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA2.0下一階段的研究及技術創新。

何為EDA2.0？

芯華章內部人士向《科創板日報》記者表示，目前的EDA已經發展了30年左右，EDA2.0是面向未來的新一代集成電路設計工具，“是研究方向，也是未來技術和生態的發展方向”。

記者也從芯華章處了解到，公司已完成對EDA2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發下一代EDA的技術路徑，提高集成電路產業鏈整體效能，全面支撐未來數字化發展。

據了解，EDA主要包含“模擬芯片、數字芯片驗證和數字芯片實現”三大部分，目前，中國EDA公司在模擬和數字實現部分的自主創新已有一定突破，但在數字芯片驗證部分，雖占據了芯片設計過半的研發時間與成本，卻因其技術密集性更高，在數字驗證工具的領域仍是一片空白。

芯華章成立于2020年3月，公司EDA業務瞄準的是：國內技術空白，市場容量大，芯片設計成本占比最高的數字集成電路前端設計與驗證領域。

芯華章在官網中稱，對于許多客戶來說，驗證復雜性可能是項目當中最大的挑戰，特別是當EDA工具和方法論已經發展，而距離上次流片已過去一段時間。這是芯華章可以幫忙的地方。

公司官網顯示，芯華章的驗證產品將包括：硬件仿真器、FPGA原型認證、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真。而在2020年11月，公司推出性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及支持國產計算機架構的全新仿真技術。

盡管目前全球EDA市場仍主要被美國EDA軟件三大廠商Synopsys、Cadence、MentorGraphics所壟斷，但近兩年在自主可控和國產化的浪潮下，EDA在集成電路產業中的基礎性和重要性被社會各界高度關注。

除了近期相繼有國內EDA公司傳出融資的消息外，部分EDA公司已經向上市發起了沖擊。

2021年2月，華大九天啟動輔導工作，擬前往創業板上市；此前的1月，上海證監局披露了概倫電子輔導備案基本情況表，前述兩家企業均系專門從事EDA軟件開發和服務的專業公司，此前在一級市場已經歷多輪融資，深受資本青睞。

另外，國產EDA公司廣立微、國微思而芯也相繼啟動的上市輔導。華安證券發布研報認為，華大九天和概倫電子等EDA企業陸續接受上市輔導，標志著國家對EDA和研發設計軟件產業的越來越重視，后續或將集中資源扶持，市場無疑將發揮更大的作用，研發設計軟件產業化必將加速發展。