聚焦 | 歐盟擬成立芯片聯盟，成員或包括ST/NXP/ASML/英飛凌

據路透社報道，在當地時間的周四（29日），四名歐盟官員表示，鑒于當前全球供應鏈緊張，為了避免對國外芯片制造商過度依賴，歐盟正考慮建立一個芯片聯盟組織。

據悉，除了 22 個成員國外，意法半導體 (STMicroelectronics)、恩智浦 (NXP)、ASML和英飛凌四家大廠也被視為新的芯片聯盟的主要成員。

消息人士稱，該計劃尚處于非常初級的階段，可能包括一項被稱為“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)的泛歐洲計劃，將允許歐盟政府根據較寬松國家援助法規注資，便于企業就整個計劃展開合作。

據了解，這項計劃是由歐盟內部市場與服務執委Thierry Breton制定的目標，旨在補充或替代可能的外資工廠，以期到2030年將歐盟在半導體領域的市場份額增加一倍。

“我們希望在歐洲半導體聯盟的框架內將企業界和成員國聚集在一起，以啟動必要的投資。”Breton周四表示，“以歐洲為主導地位的前提下，歐盟很歡迎在這一計劃中與外國廠商合作，”他補充說。

目前Breton正試圖說服知名芯片制造商們，希望他們能在歐盟設立一個主要制造工廠。

據悉，Breton將于當地時間周五（30日）與處理器龍頭制造商英特爾執行長Pat Gelsinger，和臺積電歐洲子公司總經理Maria Marced 舉行視頻會議，進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立制造據點的可能性，Breton 還將與三星代表會談。
Breton強調了歐盟半導體聯盟的愿景，并計劃在2030年讓歐洲在全球芯片和半導體生產中市占率從10% 提升到20%。

報道稱，德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內斥資高達1450 億歐元，以提高歐盟國家在半導體產業主導地位，建立完整的半導體價值鏈。另有消息人士指出，歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。

截止發稿，對于上述報道，意法半導體、恩智浦半導體、ASML、英飛凌等關聯方均未公開置評。
來源：國際電子商情