全球芯片短缺，源頭竟在一家日本味精企業？

芯片“荒”，到底是誰的“鍋”

事件背景

上個世紀初發明了味精的日本味之素公司，以“家有味之素，白水變雞湯”的廣告一炮走紅；全球27個生產基地生產了近20種氨基酸，使其成為氨基酸市場的“霸主”。

味之素集團從1970年代開始將氨基酸化學應用于環氧樹脂及其復合材料的基礎研究，由一位名叫竹內光二的年輕人發現制作味精時的副產物，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成原料，并創新性地將原來液體涂抹的方式改成了絕緣膜的形式，大大優化了制備的工藝，最終該副產品被用作電腦零件等的絕緣膜，并普及全球。

味之素膠卷（ABF）推出

隨著CPU性能的快速提升，ABF的產品也在不斷升級，新的助劑及無機微粒填料如高純氧化硅、氧化鋁、氮化硼等的應用當然是功不可沒。

起死回生的ABF（味之素堆積膜）載板

芯片的內部是由密密麻麻的晶體管構成,它們之間通過電路進行連接。這些線路之間需要相互隔絕,確保互相不會干涉且正常運行。如何協同處理，是業界難題。

ABF出現前

業界常常會用涂抹液體絕緣物質的方式解決,等液體干透之后進行下一步。這種做法費時費力,而且出錯率也比較高。

ABF出現后

而ABF則完美解決了這一問題

l ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔

l 基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。

l AB可以形成薄膜狀絕緣物質,令線路互相隔絕。同時,這也大大提升了芯片生產的效率。

簡單說起來就是CPU等芯片中的納米級的線路要與PCB上的毫米級的線路進行對接，傳統的工藝良品率太低，發熱也不理想。而ABF材料可以輕松加工至薄膜狀，隨意與電路進行組合，安裝方便，最關鍵的是它還耐熱、絕緣，一下成為CPU封裝的首選。

如果沒有ABF，可能我們現在用的手機、電腦、汽車以及AI、5G芯片都要退一大步。

因此ABF對芯片制造業的意義是非常大的,不僅改善了芯片制造流程工序,節省了成本資源。也讓世界芯片產業有了不斷向前邁進的資本。 

ABF產業鏈

芯片“荒”有哪些原因

根據網上信息，自2020年秋季開始，臺積電的ABF存貨就不足了。而味之素的ABF供應似乎出現了問題（ABF原料供應已是難題，ABF載板的生產也并不順利。），據行業相關專業人士透露，ABF的交付周期已經長達30周，接近7個月。卡住了臺積電臺積電，卡住全球芯片脖子；

圖片來自網絡

當然引起芯片缺貨還有很多其他的原因，比如外界熱議的8英寸晶圓廠的數量下降，目前已有一些廠商開始加大投資，并打出收購8英寸晶圓廠等策略；還有引線鍵合封裝供不應求等，此前Digitimes報道，到目前為止，像日月光這樣全球排名第一的芯片封裝公司，還有包括超豐電子、華泰、菱生在內的 OSAT公司的引線鍵合封裝的交貨時間已經延長了兩個月甚至是三個月，不過OSAT公司們沒有對此給予回應。如果沒有足夠的引線鍵合能力，一些顯示器和PC制造商將有至少二分之一的的關鍵組件繼續遭受缺貨困擾。

國企業在ABF自主開發上將會更有機會

2020年第四季度以來,全球芯片產能嚴重不足,不光是我們之前講過的汽車芯片,手機芯片也全面緊缺,交付周期延長到了8個月之后,長一點的甚至延長到了2022年。那是否意味著中國企業在ABF自主開發上將會更有機會？

恰恰相反，ABF的開發依賴于大量的試驗數據，而技術人員在其中總結的經驗，也就是所謂的技術秘密，被味之素很好的保護起來，從公開的專利里很難反向得到，這也是味之素在ABF上的全球專利只有三、四百件左右的原因。更多的公開，不當的公開，反而會使得企業的核心機密遭到泄露。

所以企業一定要拋棄專利越多越好的理念，只有將企業的核心競爭力牢牢的掌握在自己手中，做到自主可控的知識產權保護，才是企業真正所需要的。中國芯片制造還需努力向前發展，不只是14nm，未來也要不斷突破7nm、5nm，3nm……繼續探索新技術、新材料

總結

味之素集團像一只在巴西輕拍翅膀的蝴蝶，其產品ABF的缺貨從某種程度上來造成了如今半導體產業缺貨的風暴。我們無法否認其他因素對這一現象級缺貨產生的影響，但我們不得不承認，這家味精企業，確實卡住了芯片的脖子。