高通CEO抱怨：芯片要缺到年底，夜不能寐！
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晶圓代工、封測產業產能全面吃緊，即將在6月出任高通CEO的阿蒙（Cristiano Amon）近日接受了外媒CENT的采訪，對于供應鏈產能吃緊的狀況，阿蒙表示對芯片荒深感憂慮，甚至夜不能寐，預期芯片短缺狀況將延續至2021年底。
阿蒙表示，2020年疫情爆發之時，人們開始待在家中，消費活動減少，且工廠面臨倒閉，企業因此開始削減訂單，不過后續由于消費者開始大量使用遠端辦公／教育等裝置，市場反應超越所有人預期，并使得相關筆電、平板電腦及智能手機等需求爆發導致全面缺貨。
對于智能手機市場，華為先前受到美國禁令，嚴重影響到華為營運，但同時也讓其他智能手機品牌具備搶攻其市占率的機會。阿蒙對此表示，智能手機品牌大量備貨讓高通出現更多芯片出貨的機會，不過供應鏈卻沒有對此作好準備。
據了解，高通由于主要在三星、中芯等晶圓代工廠投片量產，受限于其產能供給有限，因此市場上傳出高通交期大幅延長到半年以上，讓許多智能手機品牌供應商大喊芯片缺貨。
阿蒙指出，如此V行反轉的趨勢下，代表采購量迅速下跌后，又迅速迎來訂單回溫，供應鏈跟不上當前的劇烈變化，特別是汽車產業受創最為嚴重，原因在于汽車產業長期受惠于交期穩定的制造戰略，不過在疫情來襲時，汽車產業因取消訂單，使得目前汽車產業仍難以回復供應正常狀況。
車用芯片新一輪漲勢來了
繼去年11月上旬，意法半導體(ST)爆發大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，今年美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產，全球晶圓代工廠產能更加供不應求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8吋、12吋晶圓代工報價同步調漲，造成車用半導體芯片、元器件供給更為吃緊。
而晶圓代工廠們在第一季宣布漲價后，臺積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第二季度也將同步調漲代工價格，漲價幅度自15％至30％不等，甚至有部分客戶需先繳付30％預付款。
為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之后再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。
有關車用芯片的市場實際缺貨狀況方面，知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，12吋廠產制車用微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)等車用芯片。
目前，全球有多達65％比例的車用半導體芯片、元件，主要掌握于：Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、OnSemi(安森美)、 Renesas(瑞薩)等前十大車用半導體IDM(整合元件制造)廠手中。
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