SMT貼片中晶振的加工要求有哪些呢？

在smt貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動和應力。因為smt貼片加工生產中的振動與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現任何產生應力的操作:

(1)引線成型，應避免引線受到過大的應力影響，特別是對那些高端晶振;

(2)布局時，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。

特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產品的品質帶來不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結合實際生產中的幾種情況來跟大家分享一下。

一、引線成型造成晶振頻偏。

晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔徑偏大，剪腳時因引腳晃動而產生比較大的應力并傳遞到晶振內部，從而導致晶振頻偏。

二、分板導致晶振功能失效

主要表現為晶振輸出電壓不正常，有的過高有的過低。正常電壓1.5～1.6V，不良單板的輸出電壓最高為3.3V，最低為0.5V，沒有規律。

此單板上拼板分離邊位置使用了兩個一樣的晶振，一個距離板邊3.2mm左右，失效率為2％左右;一個距離邊緣5.2mm左右，沒有發現問題。經分析，發現失效品底部開裂，破壞了氣密性。

三、分板導致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為mm左右，失效原因為分板不當。