資訊 | 上海芯原：Chiplet已進入芯片設計階段

近日，芯原股份表示，公司已經開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm Chiplet的項目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經進入了芯片設計階段，NPU IP Chiplet已經進入了芯片設計及實現階段

據了解，芯原股份一直專注于芯片定制技術和半導體IP技術的研發及應用，主要的IP品類包括五類處理器 IP、1400多個數模混合IP和射頻IP，公司原有的IP會持續根據客戶和市場需求不斷迭代。該公司稱，目前我們半導體IP種類的齊備程度高，多個IP可以形成相對標準化的行業應用解決方案的平臺授權業務，加上公司在軟件等方面的布局，可以向客戶提供定制化 IP 組合方案，預計未來可以帶來明顯的收入增長。
對于先進制程研發情況，芯原股份稱，公司從成立以來一直堅持高研發投入，先進制程芯片設計能力不斷提升，從2017年到2019年，公司28nm及以下實現流片的設計項目數量由34.15%上漲至45.16%；28nm及以下實現流片的設計項目收入占比由71.61%上漲至85.20%。未來，公司仍會積極保持并不斷提升先進制程上的業務能力，增強公司核心競爭力。
另外，芯原股份考慮到目前的EDA市場發展情況，公司目前沒有發展EDA的計劃，未來將繼續專注于主營業務，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。
在員工數量方面，芯原股份稱，公司一站式芯片定制服務業務的人員不會增加的特別快，這是因為雖然芯片設計業務和人員數量有一定關系，但量產業務團隊相對固定，具有規模效應。另外，公司專注于先進制程，堅持面向全球集成電路產業科技前沿的芯片定制技術和半導體IP 技術進行持續研發。與增加人員數量相比，公司認為大力培養現有研發團隊并增強團隊整體業務能力，提高人均產出，對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務水平更加具有重要意義。