一周芯聞(08.31)

業界動態

1. 證監會同意芯海科技科創板IPO注冊

8月25日，證監會發布消息指出，近日，我會按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司科創板首次公開發行股****注冊，芯海科技及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

資料顯示，芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。采用Fabless經營模式，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域，其芯片產品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

（來源：證監會）

2. 翱捷科技擬闖關科創板，阿里巴巴持股20.17%

8月26日，上海證監局披露了海通證券關于翱捷科技股份有限公司首次公開發行股****并上市輔導備案情況報告公示以及輔導備案基本情況表。

報告介紹稱，該公司是國內領先的、產品線覆蓋網絡通信制式最全面的芯片設計企業之一，主營業務是智能無線通信芯片的研發、設計與銷售，可按照客戶需求提供涵蓋多制式、高性價比、性能穩定的各種無線通信綜合解決方案。公司創立至今已逐步完善多層次的無線通信芯片產品線規劃，支持多種無線通信網絡制式，并積累了大量基礎技術、底層算法和自研IP。

報告顯示，截至目前，戴保家直接持有翱捷科技11.01%的股份，通過一致行動協議合計控制公司22.71%的股份，為公司控股股東、實際控制人。該公司持股5%以上股東分別為：戴保家（持股11.01%）、阿里巴巴（中國）網絡技術有限公司（持股20.17%）、深圳市前海萬容紅土投資基金（有限合伙）（持股7.21% ）、上海浦東新星紐士達創業投資有限公司（持股6.92%）、義烏和諧錦弘股權投資合伙企業（有限合伙）（6.60%）。

（來源：上海證監局）

3. “2020世界半導體大會·高峰論壇、創新峰會”成功舉辦

8月26日，2020世界半導體大會·高峰論壇和創新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院，江蘇省工業和信息化廳以及南京江北新區管理委員會聯合主辦。賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區產業技術研創園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“開放合作、世界同芯”為主題，南京市人民政府副市長沈劍榮，中國電子信息產業發展研究院院長張立，中國半導體行業協會副理事長于燮康，中國歐盟商會南京分會董事會主席BernhardWeber，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東分別為大會致辭。中國工程院院士、清華大學副校長尤政，南京市委常委、南京市江北新區黨工委專職副書記羅群，新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群，中國電子信息產業集團有限公司黨組成員、副總經理陳錫明、臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球、中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍、SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍、英飛凌科技（中國）有限公司副總裁于代輝、長電科技集團總部副總裁包旭升、瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光、芯華章科技創始人、董事長王禮賓、賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發表主題演講。

大會同期舉辦展覽會，展覽會占地規模達到15000平方米，有芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域，對現今最新技術及產品進行展示，呈現一場視覺饕餮盛宴。

（來源：中國半導體行業協會）

4. 恒玄科技科創板IPO成功過會

8月28日，上海證券交易所科創板股****上市委員會召開了2020年第67次審議會議，根據審議結果顯示，恒玄科技科創板IPO成功過會。

恒玄科技主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品。恒玄科技的客戶包括華為、三星、OPPO、小米及Moto等，并在專業音頻廠商中占據重要地位，進入哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、萬魔及漫步者等一流品牌。面對智能物聯網的快速發展，互聯網巨頭加速布局語音入口，谷歌、阿里及百度均有智能語音終端采用公司產品。

（來源：上海證券交易所）

5. 中科晶上發布工業級5G終端基帶芯片，落地昆山引領產業互聯網發展

8月28日，中國科學院計算技術研究所與昆山市人民政府工業級5G產業互聯網戰略合作儀式暨工業級5G終端基帶芯片產品發布會在昆山舉行。中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰略合作協議。中科晶上發布工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，并舉行了工業級5G技術聯盟籌備組成立儀式和“工業級5G推動產業升級”圓桌論壇。

中科晶上石晶林董事長代表公司發布了工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”。工業級5G技術是下一代產業系統的核心中樞，未來各行各業將依賴于工業級5G與產業互聯網的交織。“動芯DX-T501”是面向產業互聯網應用的工業級5G終端基帶芯片，擁有工業級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據工業應用進行個性化定制，面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案。

（來源：中科晶上官網）

6. 聯發科確認向美申請繼續供貨華為：已成華為主要芯片供應商

在9月15日華為禁令到來之前，聯發科還在做最后的努力。8月28日，聯發科最新證實，目前已經依照規定向美方申請，力爭9月15日之后，可以繼續向華為出貨。對此，聯發科向快科技回應稱，聯發科技重申遵循全球貿易相關法令規定的立場，目前已經依照規定向美方提出申請，靜待美方審核中。

在8月17日升級禁令到來之前，華為自研的麒麟芯片雖然生產受限，但并不影響華為向第三方IC設計芯片廠商采購，聯發科成為華為外購芯片的主要供應商。據媒體報道，45天前，聯發科已對其客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規格是以華為規格為主導。另有消息稱，華為已向聯發科訂購了1.2億顆芯片，今年發布的手機中有7款均采用了聯發科芯片。

（來源：快科技）

7. 奕斯偉、維信諾等“芯項目”同日簽約落戶成都

8月26日，成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目集中簽約儀式在北京舉行。北京奕斯偉科技有限公司、維信諾科技股份有限公司等多個企業與成都高新區簽約，將分別圍繞先進計算、先進半導體、高端封裝、新一代顯示等關鍵核心技術領域與成都開展深度合作。

據悉，此次簽約項目總投資額達254億元，具體包括奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目、維信諾Micro- LED先進顯示技術研發及產業化驗證項目、高端半導體技術研發制造中心項目等。

（來源：成都高新區官網）

8. 臺積電一個Fab裝備18臺EUV光刻機，ASML設立EUV培訓中心助力

晶圓代工龍頭臺積電下半年全力沖刺5納米量產，明年還展開3納米生產線建置，臺積電已成為全球擁有最大極紫外光（EUV）產能的半導體大廠，臺灣因此成為全球EUV曝光機最大市場。微影設備大廠荷商ASML在南科設立荷蘭以外的首座EUV全球技術培訓中心20日開幕啟用，就近支援臺積電及亞太地區客戶。

臺積電中科Fab15廠及竹科Fab12廠都有建置EUV曝光機設備，主要提供7+納米及6納米晶圓代工，南科Fab18廠是針對5納米及3納米打造的超大型晶圓廠（GigaFab），亦是臺積電EUV微影全制程廠區。臺積電下半年5納米進入量產，明年開始建置3納米生產線，對于EUV曝光機需求大增。據了解，臺積電Fab18廠現階段已安裝18臺EUV曝光機，成為全球擁有最大EUV產能的半導體廠。臺積電看好5納米及3納米等先進制程未來幾年強勁需求，今年資本支出已提高至160～170億美元，代表對持續增加EUV曝光機采購量。

（來源：臺灣工商時報）

聯盟動態

求是緣半導體廈門（2020）論壇8月28日于廈門海滄舉行

8月28日，求是緣半導體廈門（2020）論壇暨浙江大學校友半導體廈門（2020）論壇在美麗的海濱城市廈門海滄成功落幕。本次論壇主辦方是求是緣半導體聯盟、集微網；協辦方是浙江大學福建校友會、廈門校友會，承辦單位是求圓科技（上海）有限公司；贊助單位有招商證券、瑞芯微；支持單位有士蘭集團廈門基地、廈門星宸科技有限公司。詳細報道見后續推文。

求是緣半導體廈門（2020）論壇合影留念

8月29日，還走訪了廈門半導體領域的校友企業。上午參訪了士蘭微廈門基地（士蘭集科、士蘭明鎵），下午參訪了廈門星宸科技有限公司，并與創始人進行深度的對話交流。

求是緣半導體參訪團在士蘭集團廈門基地

求是緣半導體參訪團在廈門星宸科技有限公司