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        企業 | 三星高管:力爭在2030年成為世界第一系統芯片公司

        發布人:旺材芯片 時間:2020-06-23 來源:工程師 發布文章

        據韓聯社報道,三星電子副會長李在镕19日在京畿道華城市的半導體研究所同半導體業務部門負責人座談,就下一代半導體研發現狀、全球發展****及后疫情時代的應對方案進行討論。

         

        李在镕表示,當前形勢嚴峻復雜,早日掌握未來技術是生存關鍵。座談會后,李在镕還前往慰問半導體研究所的研究人員,并強調實現“半導體愿景2030”。根據發展藍圖,三星電子爭取到2030年登上世界系統芯片第一寶座。

         

        李在镕高度重視下一代半導體的研發,今年1月視察半導體研究所并檢查三星電子在全球最先開發的3納米芯片制造工藝。上月21日,李在镕公布在京畿道平澤工業園區投建專司極紫外光(EUV)微影光刻技術的晶圓代工生產線計劃,同月18日還視察了位于中國西安的半導體廠。

         

        另外,李在镕與國內主要營業點環境及安全管理部門負責人會面。他強調,環境和安全是可持續未來的基礎,要制定長期路線圖。

         

        業界分析認為,中美貿易糾紛加劇導致全球半導體市場不確定性增大,李在镕本人因涉嫌非法經營權繼承正接受檢方調查。即便情況如此,李在镕仍專注于企業經營。

         

        三星半導體愿景2030


        據韓國首爾經濟新聞報導,韓國三星電子公司于2019年4 月24 日發表「半導體愿景2030 」,計劃未來10 年每年約投資11 兆韓元,總投入133 兆韓元,發展為全球第1 大非記憶半導體公司,三星電子公司似擬將維持全球首位之半導體記憶體「super gap 」策略套用于非記憶半導體領域。 三星電子公司發表之培育非記憶半導體領域計劃主要內容如次: 1、投資133兆韓元擴增研發(R&D)及生產設施:在研發領域投資73兆韓元、生產設施60兆韓元,擬設置晶圓代工等非記憶半導體生產線。 2、招聘1萬5千名專業人才:為提高非記憶半導體之技術競爭力,將直接聘用6,000名研發人才及9,000名制造人才。 3、與韓國國內無廠半導體(fabless)公司共有技術:三星公司為加強韓國國內之系統半導體生態系,將執行「大、中小企業雙贏對策」,增加支援LG Silicon Works等中小無廠半導體公司。 4、協助韓國中小無廠半導體公司小量生產:三星電子決定開放中小無廠半導體(fabless)公司使用三星電子之設計資產(IP)、類比IP、安全IP及軟體,降低委托生產數量之標準,積極支援中小無廠半導體公司小量生產。 據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,本年度全球非記憶半導體市場規模為3,212億美元,占半導體市場總規模4,837億美元之66%,已大于記憶體市場,另因5G、人工智能(AI)及電場等第4次工業革命所需之芯片設計,帶動半導體制造需求增加,相當具有發展潛力。


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