PCB阻焊層的工藝解讀

      我們?nèi)粘Ｉ钪兴姷降腜CB基本上由阻焊層、絲印層、銅線等部分組成，普遍來講，我們把印刷電路板子上要上綠油的那部分稱為阻焊層；阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的角色是非常重要的。

      FPC印制板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。今天就和大家重點(diǎn)來講講阻焊層的工藝過程。

1、預(yù)烘

      預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對(duì)油墨的不同，其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不相同。預(yù)烘溫度過高，或干燥時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致顯影不良，降低解像度；預(yù)烘時(shí)間過短，或溫度過低，在曝光時(shí)會(huì)粘連底片，在顯影時(shí)，阻焊膜會(huì)受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

2、曝光

      曝光是整個(gè)工藝過程的關(guān)鍵。如果曝光過度，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)），生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細(xì)；若曝光不足時(shí)，結(jié)果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過測(cè)試可以反映出：曝光時(shí)間長(zhǎng)的，測(cè)出的線寬是負(fù)公差；曝光時(shí)間短的，測(cè)出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過程中，可選用“光能量積分儀”來測(cè)定最佳曝光時(shí)間。

3、油墨粘度調(diào)節(jié)

      液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會(huì)產(chǎn)生油墨特性的不平衡。