PCB電鍍金工藝

      PCB電鍍金：分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。

　　① 目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點；

　　② 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用；

　　③ 水金金含量控制在1 克/升左右，PH 值4.5 左右，溫度35 度，比重在14 波美度左右，電流密度1ASD左右；

　　④ 主要添加藥品有調節PH 值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等；

　　⑤ 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩定；

　　⑥ 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10 克/升的堿液以防金板氧化；

　　⑦ 金缸應采用鍍鉑鈦網做陽極，一般不銹鋼316 容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發白，露鍍，發黑等缺陷；

　　⑧ 金缸有機污染應用碳芯連續過濾，并補充適量鍍金添加劑。更多關于PCB工藝知識盡在捷配PCB官網，歡迎大家登入學習！