蘋果Mac Pro將轉在中國生產 已申請豁免25%關稅

7月24日，據報道蘋果計劃將Mac Pro的生產線從德州遷往中國，并向川普政府申請，把Mac Pro計算機的元件排除在進口關稅征收范圍外。

美國貿易代表署公布的申請文件顯示，蘋果希望免除關鍵的Mac Pro元件的25%關稅，包括不銹鋼和鋁框架、電源、內部電線和電路板以及選配的滾輪等。這份文件并未注明計算機型號為Mac Pro，但列出的功能及尺寸，與蘋果計劃發售的Mac Pro非常相似。

蘋果的關稅減免申請于7月18日發布，目前正在公眾意見征詢期，征詢通過后將提交特朗普政府進行審核。

為什么蘋果想要將生產遷往中國呢？

首先蘋果的主要供應商來自美國、歐洲、日本、韓國和中國，這幾個國家承擔著iPhone的主要元器件供應和制造生產。根據蘋果披露的2017年供應商顯示，在主要的200家供應商里，美國、日本、中國大陸、中國臺灣囊括166家，中國供應商位居前四，2018年又新增了5家。在蘋果公司200家主要供應商中，中國供應商的比例自2012年起已增加約3倍。

其次，蘋果已與代工廠廣達電腦(Quanta Computer Inc。)接洽，討論生產售價達6000美元的新款Mac Pro臺式電腦的問題，并將在上海附近的一家工廠擴大生產。Mac Pro從美國到中國的組裝轉變將有助于降低運輸成本。

雖然Mac Pro并不是蘋果規模較大的產品之一，但在哪里生產這款產品的決定意義重大，從美國政府的角度來看，蘋果對中國工廠的依賴一直是該公司面臨的一個問題，特朗普也向蘋果和其他公司不斷施壓，因此蘋果能否通過審核還在未知之數。

近期，小米旗下投資基金相繼入股芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）、恒玄科技（上海）有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）兩家芯片企業，讓小米在芯片領域的投資引起了業界注意。

兩個月內入股兩家SOC芯片公司

數天前，上海證監局披露芯原微電子的上市輔導工作進展報告。報告顯示，芯原微電子6月27日經公司臨時股東大會決議通過，由湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“小米長江基金”）等進行增資。

小米長江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省長江經濟帶產業引導基金合伙企業（有限合伙）共同發起設立，主要用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。

芯原微電子則是一家芯片設計平臺即服務公司，主營業務為集成電路系統級芯片（SoC）核心IP授權服務和一站式芯片定制服務。本次增資完成后，小米長江基金持有芯原微電子2718.88萬股，持股比例約為6.25%，為芯原微電子的第四大股東。

除了芯原微電子外，近期小米長江基金還投資了另一家芯片企業。7月12日，恒玄科技發生多項工商變更、新增7位股東，小米長江基金就是新增股東之一，天眼查信息顯示其持有恒玄科技4.81%股份。

資料顯示，恒玄科技成立于2015年，是一家芯片設計公司，專注于無線音頻平臺RF SOC芯片的研發和銷售，為客戶提供具備WIFI/BT無線連接的音頻系統級芯片，軟硬件開發套件以及完備的參考設計方案。

另外三家芯片公司的股東兼客戶

事實上，除了近期投資的上述兩家芯片企業外，筆者發現在這之前小米已投資了三家芯片企業，其中兩家是申請科創板上市企業。

7月22日科創板正式開市，樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）作為首批科創板企業亦正式掛牌上市交易，在其發行前，小米公司通過旗下控制企業金米投資與People Better合計持有樂鑫科技3.00%股權，同時小米公司亦為樂鑫科技前五大客戶之一。

樂鑫科技成立于2008年，是一家集成電路設計企業，主要從事物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。

根據招股書，小米已建成全球最大的消費類IoT物聯網平臺，連接超過1億臺智能設備，樂鑫科技主要向小米供應其物聯網芯片。

另一家已在科創板注冊生效的芯片公司晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨股份”）也獲得小米入股。2018年11月，小米通過旗下控制企業People better入股晶晨股份，截至近期其招股書簽署日，小米持有晶晨股份3.51%股份。

資料顯示，晶晨股份成立于2003年，主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，屬于Fabless模式集成電路設計公司。

與樂鑫科技相似，小米對于晶晨股份而言既是股東亦是客戶。招股書顯示，小米是晶晨股份智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統終端芯片的主要客戶之一。

此外，小米還入股了一家模擬IC設計公司南芯半導體。南芯半導體成立于2015年，主要提供Buck-Boost為核心的高性價比電源管理方案，2016年實現了支持Type-C Power Delivery協議的升降壓充放電芯片的量產。

2018年1月，南芯半導體完成數千萬元A輪融資，該輪融資由順為資本領投，產業資本海翼股份、紫米科技跟投。雷軍是順為資本的聯合創始人，2019年5月南芯半導體完成1億元B輪融資，順為資本繼續跟投，而小米旗下的江蘇紫米電子目前也擁有南芯半導體2.63%股權，同時小米亦為南芯半導體的客戶。

助力自身產品及芯片業務發展

眾所周知，小米的產品以手機為核心，近年來已逐步外延至手機周邊、智能硬件、智能家居、物聯網等領域，芯片領域亦多年來亦一直在嘗試。

2014年，小米與聯芯共同投資成立松果電子（后來已成為小米全資子公司），主要從事手機系統芯片研發。2017年，小米正式發布其第一款手機芯片澎湃S1，但第二代手機芯片澎湃S2至今未推出，業界猜測小米自研芯片或受挫。

今年4月，小米宣布為了配合公司AIoT戰略加速落地，推動芯片研發業務更快發展，將對公松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，松果電子將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。

至此，小米在芯片領域出現手機SoC芯片與IoT芯片兩個發展方向。

除了自研芯片外，小米在芯片領域的投資亦緊緊圍繞著自身產品領域，除了芯原微電子、恒玄科技兩家公司外，小米在樂鑫科技、晶晨股份、南芯半導體均既是股東又是客戶，關系可謂頗為密切。

而近期投資的芯原微電子、恒玄科技均屬于SoC芯片領域，業界猜測這是否為支持澎湃芯片，亦有人認為這更多是在為強化IOT領域的布局、為大魚半導體打基礎，還有人稱這純屬投資行為。但無論如何，小米在芯片領域的投資正進一步加強，對其手機、IOT等產品領域以及芯片業務或都有所助力。