安森美收購格芯FAB10，300毫米晶圓廠夢圓

安森美收購格芯FAB10，強化市場競爭力，300毫米晶圓廠夢圓

2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協議。

協議規定，此次收購的總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協議時支付，并且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導體將獲得該工廠的全面運營控制權。

300毫米晶圓廠圓夢，強化市場競爭力

此次交易的主要交易亮點有：

1、技術團隊擁有豐富的300mm制造和開發經驗

2、經過多年的合作，以保證300mm的產能

3、憑借先進的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生產品質

同時協議還規定，格芯半導體將從明年開始為安森美制造300毫米晶圓產品，安森美半導體在未來3年內（2020-2022）在東菲什基爾工廠安排300毫米的生產，并允許格芯半導體將其眾多技術轉移到該公司另外的300毫米工廠。

實際上，該份協議還包括技術轉讓、開發協議以及技術授權協議。通過技術轉讓協議，安森美半導體將獲得先進的45納米和65納米CMOS工藝技術，并可獲得該基地的所有熟練員工。這將讓安森美半導體快速從200mm晶圓轉換為300mm晶圓。

安森美半導體總裁兼首席執行官傑克信（Keith Jackson）表示，我們很高興歡迎格芯半導體東菲什基爾Fab10團隊加入安森美半導體大家庭。收購300毫米晶圓制造廠是我們在電源和模擬半導體領域取得領先地位的又一重大舉措。此次收購增加了未來幾年的額外產能，以支持我們的電源和模擬產品的增長，實現增量制造效率，強化安森美半導體產品的市場競爭力。

眾所周知，位于紐約東菲什基爾300毫米晶圓廠原先是屬于“藍色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半導體完成收購“藍色巨人”IBM的全球商業半導體技術業務。該300毫米晶圓廠最早運行于2003年，已通過美國國防部（DoD）的認證，成為1A類“可信代工Trusted Foundry”服務提供商。

此前，安森美半導體位于愛達荷州和俄勒岡州的兩座8英寸晶圓制造通過美國國防部（DoD）的認證，成為1A類“可信代工”服務提供商，至此安森美半導體將成為美國唯一擁有8英寸和12英寸1A類“可信代工”服務提供商。

此次安森美半導體出手收購300毫米晶圓制造廠，既在意料之外，但卻在情理之中。

安森美半導體的產品系列包括電源和信號管理、傳感器、模擬、邏輯、時序、分立器件、光電器件及ASSP，其主要競爭對手包括德州儀器（TI）、美信（MAXIM）、意法半導體（STM）、英飛凌（Infineon）等在內都在使用300毫米制造產品。

德州儀器早在2009年主開始運營全球首座300毫米模擬晶圓廠，并在2015年開始內部第二座300毫米模擬晶圓廠的運營。德州儀器是全球模擬IC的霸主。

英飛凌于2011年收購奇夢達的300毫米存儲晶圓制造廠進行改造，2013年改造成業界首個功率半導體的量產廠；最初的用途是生產家用電子設備上的功率半導體，現在開始為汽車電子應用制造功率半導體。英飛凌是全球IGBT的霸主。

意法半導體也于2015年在其內部300毫米晶圓廠生產模擬器件。

美信雖然沒有300毫米晶圓制造廠，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）進行合作，在力晶科技300毫米晶圓廠進行模擬產品代工。

安森美半導體此時出手收購300毫米晶圓制造廠，還面臨中國內地眾多晶圓制造廠的壓力。

目前中國內地在建或宣布建設的300毫米模擬和功率器件晶圓廠包括華虹半導體無錫、廣州粵芯半導體、士蘭微廈門、矽力杰青島、華潤微電子重慶、萬代半導體重慶等，一旦這些300毫米晶圓廠產能開出，勢必對全球模擬和功率器件市場產生巨大影響。

而此時出手收購格芯半導體的300毫米晶圓制造廠，確實花費不多，僅僅4.3億美元，不僅獲得廠房設施和生產設備，還有技術轉讓，更可喜的是獲得大批成熟員工。同時還可防止設備流入競爭對手或中國內地。

安森美的收購之路

1999年8月4日摩托羅拉半導體元件集團(Semiconductor Components Group，SCG)分拆成立安森美半導體，專業生產模擬電路，邏輯電路、分立小信號及功率器件。

當初，安森美半導體摩托羅拉分拆時，只擁有一大堆4英寸的小廠，只有兩座6英寸工廠，之后經過一系列的并購，安森美半導體在北美、歐洲和亞洲都建有14座晶圓制造廠，其中7座8英寸，6座6英寸，還有1座5英寸。

2000年4月收購Cherrry半導體公司，獲得多相控制器、驅動器、汽車/工業電源管理、汽車ASSP等產品線。

2006年收購LSI Logic一座8英寸制造廠，這是公司的第一座8英寸晶圓制造廠，幫助公司提升工藝技術。

2007年12月31日收購亞德諾半導體的穩壓及熱管理部，獲得多相控制器、驅動器、熱管理器件等產品線。

2008年3月17日收購AMI Semiconductor，獲得汽車應用高壓ASIC、超低功耗(ULP)SRAM存儲器，LIN及CAN收發器，低功耗射頻收發器，步進電機驅動器音頻DSP系統，以太網供電(PoE)，工業過程自動化等產品線，增強公司時鐘及定時器，高端驅動器的實力；并獲得一座4英寸和一座6英寸晶圓廠。

2008年收購Catalyst Semiconductor，獲得數字電位計、I/O擴展器、EEPROM、NVRAM等產品線。

2009年收購PulseCore Semiconductor，獲得擴頻時鐘產品線，增強EMI 濾波和電路保護產品組合.

2010年收購加利福尼亞微器件(CMD)，增強公司靜電放電(ESD)保護，電磁干擾(EMI)濾波器，接口，電源管理的實力。

2010年7月收購Sound Design Technologies, Ltd.，納入醫療部，增強超低功耗(ULP)數字信號處理器(DSP)，高密度互連技術的實力，并獲得一座6英寸晶圓制造廠，以擴充產能。

2011年收購賽普拉斯的圖像傳感器業務部(ISBU)，獲得2D高性能CMOS圖像傳感器產品線。

2011年收購三洋半導體(Sanyo Semiconductor)，獲得微控制器，電機驅動器，音頻/視頻，電源模塊等產品線；增強電源管理，專用集成電路(ASIC)，存儲器，MOSFET，IGBT的競爭實力；獲得位于岐阜、群馬和新瀉的多座晶圓廠。

2014年收購CCD圖像傳感器商Truesense Imaging Inc.，進入CCD領域；并獲得一座6英寸晶圓廠。

2014年收購CMOS圖像傳感器商Aptina Imaging Corp.，強化CIS產品。

2015年收購瑞士模擬和混合信號產品供應商AXSEM AG，獲得RF收發器產品線。

2016年收購仙童半導體，獲得一座6英寸和兩座8英寸晶圓廠。

2018年收購SensL，幫助公司擴展其成像、雷達和LiDAR（激光雷達）產品供應能力，從而擴大其ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛等汽車傳感應用的市場份額。

2018年，增購富士通的兩座8英寸晶圓廠的20%股權收購，目前安森美半導體持有兩座晶圓廠的60%的股權。