中階5G手機即將現身，高通驍龍735處理器曝光

中階5G手機即將現身 高通驍龍735處理器曝光

在搶攻中高階行動處理器市場中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑借著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前，在驍龍 700 系列處理器中，包括了 10 納米制程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器，而 8 納米制程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在，根據外媒的透漏，高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 納米制程的處理器，而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

根據報導指出，高通的驍龍 735 處理器將采用跟驍龍 855 旗艦處理器相同的 7 納米制程技術，這表示其功率效率將高于當前的 8 納米制程驍龍 730 系列處理器。另外，驍龍 735 處理器是一個具有 1＋1＋6 的 8 核心叢集 CPU 核心架構。也就是其中包含一個主頻時脈為 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心，另配備一個主頻時脈為 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心，以及 6 個主頻時脈為 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以這樣的 CPU 核心配置來說，性能預期將能超越之前才宣布不久的驍龍 730 處理器。

報導特別表示，驍龍 735 處理器還有一整合 5G 調制解調器功能的基頻芯片，這表示中階市場的 5G 手機即將到來。而在其他部分，驍龍 735 處理器其還將支持 UFS 2.1，eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。只是，目前還沒有關于驍龍 735 處理器何時發布的消息，推測將可能會在 2019 年底前推出，并于 2020 年安裝在終端設備中。

格芯再出售資產，4.3 億美元售紐約州 12 寸廠予安森美

根據 《美聯社》 的報導，全球晶圓代工大廠格芯 （GlobalFoundries)22日晚間宣布，與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議，將格芯位于美國紐約州 East Fishkill 的 12 寸晶圓廠 Fab 10 出售給賣給安森美半導體，其出售的最終價格價格為 4.3 億美元 。

根據報導指出，在 4.3 億美元的出售金額中，1億美元將以立即支付，其余的 3.3 億元則是在 2022 年底之前支付，屆時安森美將獲得該工廠的完全控制權，同時完成所有相關員工的轉移。格芯表示，隨著 12 寸晶圓廠 Fab 10 的出售，格芯除了可以獲得 4.3 億美元的現金之外，還可以將技術和精力轉移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圓廠上，以優化全球資產布局，強化差異化技術。

另一方面，從格芯手中取得這座 12 寸晶圓廠之后，安森美半導體將獲得 12 寸晶圓的制造能力，提升過去只有生產 8 寸晶圓的技術，同時立即從格芯獲得相關的制成技術和授權協議，尤其是 65 納米、45 納米等制程技術，將成為該公司其未來發展的重要基礎。

 產業失衡止血、容量提升，群聯營運有撐

群聯在業界具有競爭優勢，享有低成本優勢，且目前快閃存儲器市場供需失衡的情況，已經受到上游原廠的重視，加上隨著各產品的容量提升下，也將有助于群聯營運成長，拉高產品單價。

目前全球大型存儲器廠都是Controller IC廠商的主要客戶，韓國廠控制芯片大都采自家設計生產，群聯主要掌握日本美國廠商，控制芯片若無法與原廠合作，很難在NAND Flash市場生存，NAND Flash價格下跌后，將帶動各產品的容量的提升，有助群聯營收往上。

群聯認為，目前快閃存儲器市場供需失衡的情況，已經受到上游原廠的重視，開始縮緊資本資出，因此，這波景氣寒冬很可能在本季回穩。

群聯在產業界競爭力強，市占率持續擴大，法人分析指出，目前全球SSD控制芯片市場約2.4億顆，NAND Flash原廠自主開發約占6成，剩下的才能輪到Marvell、慧榮、群聯純芯片控制IC廠，獨立芯片控制IC廠則占4成，若以SSD SATA Controller每顆3美元、SSD PCIe Controller報價每顆5美元計算，獨立芯片廠SSD SATA Controller市場為2.88億美元或SSD PCIe Controller市場規模4.8億美元，DATA center和工業用的市場更小，每年約8000萬臺，滲透率40%，三星和Intel的市占率已達80%，剩下只有400萬臺，因此，對非原廠而言，SSD Controller IC每年增加的顆數有限，加上開發成本高，Controller IC報價下跌快，規模小的公司無競爭力，群聯芯片開發早于對手，故享有低成本優勢，故較具競爭力。