淺談ESD整改的基本思路

　　如果把靜電當做突如其來的洪水，那ESD整改的基本思路可以概括為三字“堵”“防”“疏”。

　　“堵”顧名思義就是把ESD堵在產品的外面，使之不能進入到產品的PCB上，例如：將金屬外殼的地與PCB的地完全隔開，但有時候受板子的限制，金屬殼的地與PCB的地隔開的距離不是很遠，又因ESD的耦合能力很強；此時如果讓金屬殼的地與PCB之間的地直接隔開，很容易造成二次放電。所以這時可以用阻值大的磁珠進行串聯隔離。

　　“防”就是用ESD靜電管去防護，這首先我們要了解ESD干擾的途徑，假如ESD是從端口進來，那靜電管要加在靠近端口的敏感信號上（例如：USB端口的D+、D-）；假如是干擾到芯片了，那就要在靠近芯片的引腳上加靜電管，避免ESD從后端耦合進芯片從而導致靜電管失效。還值得一提的是靜電管是提供一個泄放路徑，不能吸收消化掉ESD，所以我們要確保泄放路徑上沒有其他敏感信號線。

　　“疏”的最終目的是改變ESD的電流回路路徑，減小回路面積。這一般就要使PCB板上的地鋪完整，過孔要多，保持地阻抗的一致性。