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芯粒
英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
EDA/PCB
英特爾
光學(xué)I/O
芯粒
|
2024-06-27
英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法
EDA/PCB
芯粒
封裝
英特爾
|
2024-03-18
當(dāng)前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?
EDA/PCB
芯粒
封裝
|
2024-03-18
院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計(jì)算
存內(nèi)計(jì)算
劉明院士
chiplet
芯粒
|
2024-03-17
“芯粒：深入研究標(biāo)準(zhǔn)、互操作性和AI芯片的崛起”
嵌入式系統(tǒng)
芯粒
AI芯片
|
2024-03-07
“像樂(lè)高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
封裝，芯粒
|
2023-12-04
可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
EDA/PCB
芯粒
封裝
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2023-11-30
芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑？
汽車(chē)電子
芯粒
Chiplet
智能汽車(chē)
算力競(jìng)賽
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2022-10-13
Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)
EDA/PCB
chiplet
芯粒
|
2022-03-21
「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
|
2022-03-14
本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要，AI芯片要落地
202002
EDA
代工
芯粒
輕設(shè)計(jì)
毛利
AI芯片
|
2020-01-16
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Arm
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3D
射頻傳感器
2025-05-12
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