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MULTI-BEAM
Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創新
EDA/PCB
Arteris
Multi-Die
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2025-06-19
新品上市 | Mi-BEAM系列4U/37KW高性能雙向直流電源
電源與新能源
直流電源
阿美特克
Mi-BEAM
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2024-06-04
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案
電源與新能源
onsemi
power
安森美
NCP1618
Multi-mode PFC
ATX power
Gaming power
Networking
電競電源
網通電源
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2023-10-11
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
CTIA
多到達角度
multi-AoA
5G FR2毫米波測試
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2022-10-11
集成化芯片在相控陣beam-forming中的應用
手機與無線通信
相控陣
beam-forming
波束成形
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2019-12-24
希捷發布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能
網絡與存儲
希捷
Multi-Actuator
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2017-12-28
完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現
消費電子
智能家居
Multi-Touch
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2015-08-27
Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品
模擬技術
Silicon Labs
Multi-PLL
時鐘
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2014-08-07
Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品
模擬技術
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
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2014-07-31
基于AXIe中PCIe高帶寬及多模塊同步數據傳輸的高速圖形傳輸系統
模擬技術
AXIe
PCIe
同步數據傳輸
高速圖形傳輸
E-Beam
201310
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2013-09-23
MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術的原理分析
光電顯示
技術
原理
分析
視角
Alignment
Multi-domain
Vertical
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2012-05-09
基于現場總線通訊環境的Multi-Agent系統模型
嵌入式系統
現場總線
Multi-Agent系統
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2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模擬技術
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
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2011-11-03
NFC支付國內商用試驗擱淺
手機與無線通信
NFC
Android Beam
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2011-11-01
污水處理智能化系統的Multi-Agent通信技術與實現
手機與無線通信
通信技術
實現
Multi-Agent
系統
智能化
污水處理
通信協議
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2010-03-12
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封裝
Multi-die
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2009-11-06
DSP編程過程中的幾個關鍵問題的研究
嵌入式系統
匯編指令的歧義
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
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2009-10-20
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
元件/連接器
泰科
連接器
MULTI-BEAM XL
|
2009-06-29
Multi touch技術
工控自動化
技術
touch
Multi
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2009-02-19
觸控屏幕市場火紅 義隆電子”Multi-Finger”專利技術受關注
工控自動化
工業控制
觸控屏
義隆電
Multi-Fing
工控機
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2007-10-15
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單相串式逆變器
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2025-07-12
米爾將出席瑞芯微第九屆開發者大會
米爾
瑞芯微
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