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DEK
DEK擴充Grid-Lok技術大幅降低成本
電源與新能源
DEK
Grid-Lok
降低成本
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2012-08-29
SMT設備的半導體功能在增加
EDA/PCB
SMT
半導體
DEK
傳感器
晶圓級封裝
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2008-05-13
DEK推出全新Photon高速印刷機以標準尺寸提供兩倍的生產能力
DEK
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2006-04-11
DEK于中國深圳開設新的區際備件中心
DEK
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2006-04-11
DEK指出組裝廠商每5年便需技術改革
DEK
技術改革
無線應用
組裝廠商
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2006-02-27
DEK Micron級印刷平臺表現超乎期望
消費電子
DEK
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2005-12-16
DEK公布最新的ProFlow供應協議
DEK
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2005-11-22
DEK晶圓推出凸起和焊球置放方案
EDA/PCB
DEK
其他IC
制程
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2005-10-28
DEK通過擴大產能增加產量以滿足先進印刷機平臺的市場需求
電源與新能源
DEK
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2005-06-29
DEK發布首個全面無鉛解決方案品牌
DEK
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2005-06-21
絲網印刷工藝提升生產力和板級可追溯性
電源與新能源
DEK
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2005-06-09
無鉛絲網印刷研究建議未來的網板應使用更多的鎳
消費電子
DEK
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2005-05-27
DEK公司宣布推出最新先進的名為Europa的SMT貼裝的旗艦設備
DEK
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2005-04-15
DEK技術授權擴展VectorGuard網板的供貨和總體市場
醫療電子
DEK
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2005-04-08
DEK在2005年APEX展會上榮獲兩項業界大獎延續輝煌的業務成績
EDA/PCB
DEK
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2005-04-07
DEK在NEPCON Shanghai 2005展示“新一代的印刷工具”
醫療電子
DEK
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2005-04-01
Interactiv增強在線維護功能
電源與新能源
DEK
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2005-03-24
DEK新型ISCAN結構提供前所未有的機器控制功能
嵌入式系統
DEK
ISCAN結構
嵌入式
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2005-01-05
DEK的新型ISCAN8482結構提供前所未有的機器控制功能
手機與無線通信
DEK
嵌入式
無線
通信
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2005-01-04
DEK印刷機加入與Aegis CircuitCAM™和Monitor™的接口
安防與國防
DEK
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2004-12-30
DEK公司推出全新 VectorGuard-PumpPrint 網板
醫療電子
DEK
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2004-11-19
DEK與道康寧簽署外延設備供應商策略聯盟協議
DEK
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2004-10-15
DEK網站為注冊用戶提升服務體驗
安防與國防
DEK
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2004-07-02
批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
EDA/PCB
DEK
封裝
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2004-06-29
DEK新技術面向電子印刷機時代
消費電子
DEK
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2004-01-05
DEK公司在APEX 2003展出e-novation
EDA/PCB
DEK
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2003-02-18
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米爾將出席瑞芯微第九屆開發者大會
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