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3G芯片
高通獲國(guó)美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
3G芯片
|
2012-04-11
高通獲國(guó)美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
3G芯片
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2012-04-10
聯(lián)發(fā)科技博通 競(jìng)推3G芯片爭(zhēng)勝
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
3G芯片
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2012-01-18
3G芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 或加速智能手機(jī)普及
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
3G芯片
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2011-12-20
聯(lián)發(fā)科技客戶(hù)搶補(bǔ)庫(kù)存 3G芯片喊缺貨
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科技
3G芯片
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2011-09-23
聯(lián)發(fā)科技3Q季營(yíng)收估成長(zhǎng)5~10%
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
3G芯片
|
2011-07-29
低價(jià)智能型手機(jī)成新商機(jī) 帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
智能型手機(jī)
3G芯片
|
2011-07-29
聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
3G芯片
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2011-07-20
40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗(yàn)需求
手機(jī)與無(wú)線通信
40nm
低功耗
3G芯片
下一代通信
|
2011-03-15
2011年大陸3G芯片市場(chǎng)業(yè)者布局
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
3G芯片
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2010-12-02
高通吃蘋(píng)果大單
EDA/PCB
高通
3G芯片
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2010-11-16
智能手機(jī)引發(fā)3G芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇
手機(jī)與無(wú)線通信
智能手機(jī)
3G芯片
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2010-11-11
聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介：讓3G芯片價(jià)格降下來(lái)
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
3G芯片
|
2010-10-19
智能手機(jī)帶動(dòng)需求 3G芯片明年競(jìng)爭(zhēng)激烈
手機(jī)與無(wú)線通信
智能手機(jī)
3G芯片
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2010-09-20
聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片 打造融合商業(yè)模式
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
3G芯片
Android
操作系統(tǒng)
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2010-07-01
TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案
手機(jī)與無(wú)線通信
TriQuint
3G芯片
WEDGE
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2010-04-28
京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作
嵌入式系統(tǒng)
京芯
3G芯片
處理器
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2010-04-19
聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應(yīng)鏈 拿下3家訂單
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
手機(jī)芯片
3G芯片
IC設(shè)計(jì)
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2009-12-03
臺(tái)積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠 爭(zhēng)奪大陸訂單
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片設(shè)計(jì)
晶圓
LCD驅(qū)動(dòng)IC
3G芯片
|
2009-07-09
2007年11月13日，高通使用45納米工藝制造的3G芯片完成首次呼叫
EDA/PCB
高通
45納米
3G芯片
|
2009-12-04
高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴
手機(jī)與無(wú)線通信
3G芯片
AT&T
LG
高通
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
|
2007-06-11
3G芯片：諸侯紛爭(zhēng) 誰(shuí)主沉浮?
手機(jī)與無(wú)線通信
3G芯片
|
2005-04-18
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2025-07-16
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ADI AD7380 16 位 SAR ADC 用戶(hù)手冊(cè)
ZongYu
2025-07-16
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ADI AD7380 16 位 SAR ADC Data Sheet
ZongYu
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