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芯粒
英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
EDA/PCB
英特爾
光學(xué)I/O
芯粒
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2024-06-27
英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法
EDA/PCB
芯粒
封裝
英特爾
|
2024-03-18
當(dāng)前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?
EDA/PCB
芯粒
封裝
|
2024-03-18
院士論壇:集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計(jì)算
存內(nèi)計(jì)算
劉明院士
chiplet
芯粒
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2024-03-17
“芯粒:深入研究標(biāo)準(zhǔn)、互操作性和AI芯片的崛起”
嵌入式系統(tǒng)
芯粒
AI芯片
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2024-03-07
“像樂(lè)高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
封裝,芯粒
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2023-12-04
可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
EDA/PCB
芯粒
封裝
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2023-11-30
芯粒(Chiplet)技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑?
汽車電子
芯粒
Chiplet
智能汽車
算力競(jìng)賽
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2022-10-13
Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)
EDA/PCB
chiplet
芯粒
|
2022-03-21
「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
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2022-03-14
本土芯片業(yè):產(chǎn)業(yè)活躍,芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要,AI芯片要落地
202002
EDA
代工
芯粒
輕設(shè)計(jì)
毛利
AI芯片
|
2020-01-16
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2025-2035年先進(jìn)鋰離子電池:技術(shù)、參與者、市場(chǎng)、預(yù)測(cè)
電池
汽車電子
動(dòng)力電池
2025-04-30
相量如何幫助我們理解帶通信號(hào)
信號(hào)調(diào)理
模擬技術(shù)
2025-04-30
AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求擴(kuò)大:希捷Q3營(yíng)收猛增30%!
AI
存儲(chǔ)
2025-04-30
各級(jí)數(shù)據(jù)中心技術(shù)要求,值得收藏學(xué)習(xí)!
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器
標(biāo)準(zhǔn)
2025-04-30
建個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)房需要多少錢(qián)?各類機(jī)房造價(jià)大總結(jié)!
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器
光纖
2025-04-30
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【PI】TinySwitch-5開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列:在經(jīng)典反激式架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)高達(dá)175W的輸出功率和92%的效率
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【PI】參考設(shè)計(jì):100W超薄24V恒壓L
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5分鐘詳解定時(shí)器/計(jì)數(shù)器E和波形擴(kuò)展!
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