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        裸片

          裸片既是在foundry(加工廠)生產出來的芯片(die),既是晶圓經過切割測試后沒有經過封裝的芯片,這種裸片上只有用于封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用于實際電路當中的。而且裸片極易受外部環境的溫度、雜質和物理...... [查看詳細]

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