是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測試

●   無需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性

●   是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測試

●   寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測試波形

是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測試

是德科技增強(qiáng)了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng)，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個(gè)版本的雙脈沖測試儀兼容。

WBG功率半導(dǎo)體器件對(duì)于構(gòu)建電動(dòng)汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高效、穩(wěn)定的電力電子設(shè)備至關(guān)重要。它們以各種形式使用，例如分立封裝器件或包含功率半導(dǎo)體裸芯片的功率模塊。在封裝之前對(duì)裸芯片進(jìn)行表征可以加速開發(fā)。然而，通過傳統(tǒng)方法測量功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性需要在進(jìn)行測試之前直接焊接到裸片上。這不僅操作困難，而且會(huì)引入寄生效應(yīng)，從而在測量中引入誤差。

全新是德科技裸片動(dòng)態(tài)測量解決方案可幫助功率半導(dǎo)體器件工程師和功率電子工程師在芯片從晶圓上切割下來后立即進(jìn)行動(dòng)態(tài)表征。夾具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)允許快速容納裸芯片，并提供足夠的電接觸，同時(shí)防止小而易碎的裸芯片產(chǎn)生電弧或被損壞。獨(dú)特的夾具結(jié)構(gòu)不使用探測、引線鍵合或焊接，最大限度地減少了測試電路中的寄生效應(yīng)，并為快速工作的WBG功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)生干凈的測量波形。

是德科技汽車與能源解決方案副總裁兼總經(jīng)理Thomas Goetzl表示：“隨著新的WBG半導(dǎo)體裸芯片評(píng)估方法的推出，我們可以幫助業(yè)界加快開發(fā)高效耐用的功率半導(dǎo)體分立器件和功率模塊。裸芯片動(dòng)態(tài)特性測試曾經(jīng)被認(rèn)為幾乎是不可能完成的，但現(xiàn)在通過擴(kuò)展到我們的功率半導(dǎo)體測試產(chǎn)品組合，裸芯片動(dòng)態(tài)特性測試成為可能?！?/p>