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FCBGA的風口來了？
EDA/PCB
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2024-09-05
三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板
EDA/PCB
三星電機
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2024-07-23
三星電機宣布開發出適用于自動駕駛的半導體基板FCBGA
EDA/PCB
三星電機
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FCBGA
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2023-03-01
三星電機加大擴展 ABF 載板業務，看好 2023 年車用服務器市場需求
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2023-02-06
集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動
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2009-06-30
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【應用筆記】無引線倒裝芯片球柵陣列的熱處理和機械處理(Thermal Management and Mechanical Handling for Lidless Flip Chip Ball-Grid Array)
積分：0分
Altera
reliability test
thermal adhesive
heat sink attachment
thermal interface
compression
coplanarity
FCBGA
flip chip ball-grid array
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bobgeng
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