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        TSV

        TSV  TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”,中文意思為“通過硅片通道”。   英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示,TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產品開發的。這項...... [查看詳細]

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