第五代wi-fi 文章最新資訊

第一個(gè)使用XBAR目標(biāo)的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波（SAW）濾波器專業(yè)知識(shí)與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開發(fā)的。獨(dú)特的組合能夠提取所需信號(hào)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對(duì)于最新的無線技術(shù)至關(guān)重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發(fā)展，對(duì)可靠高頻通信的需求持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，W
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Wi-Fi 8：開啟極高可靠性（UHR）連接的新紀(jì)元

英國(guó)作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代。”這句話若套用在現(xiàn)今Wi-Fi 的市場(chǎng)現(xiàn)狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說呢？ Wi-Fi 從被發(fā)明至今已經(jīng)經(jīng)過了20 多年的迭代，在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創(chuàng)新”技術(shù)，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓W(xué)i-Fi 6 在短短的3-4 年內(nèi)成為Wi-Fi 技術(shù)的主流標(biāo)準(zhǔn)。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，使Wi-Fi 正式邁入真三
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摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認(rèn)證

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認(rèn)證。這一認(rèn)證不僅標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領(lǐng)域的最新開放標(biāo)準(zhǔn)，旨在打破不同設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的統(tǒng)一與簡(jiǎn)化。通過獲得Matter認(rèn)證，摩爾斯微
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摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動(dòng)化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
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ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

●? ?無線通信技術(shù)專長(zhǎng)和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為用戶設(shè)計(jì)鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌
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摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作，利用Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動(dòng)化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠(yuǎn)程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
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Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB與AI時(shí)代SSD電源管理的技術(shù)變革

在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中，無線通信技術(shù)、定位技術(shù)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展，深刻改變著我們的生活方式與商業(yè)格局。在此背景下，5 月 21 日于北京顏料會(huì)館，Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動(dòng)，來自Qorvo的專家齊聚一堂，深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶（UWB）技術(shù)及AI時(shí)代企業(yè)級(jí)SSD電源管理方案的最新進(jìn)展與未來趨勢(shì)，為在場(chǎng)的媒體呈現(xiàn)了一場(chǎng)前沿技術(shù)的盛宴。每年的媒體日開場(chǎng)表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戲法表演，為在場(chǎng)的各位上演了一場(chǎng)小品與戲法結(jié)合的歡樂時(shí)光。Qorv
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摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術(shù)（Silex Technology）共同推出了一個(gè)高性能生態(tài)系統(tǒng)，讓安全、低功耗和遠(yuǎn)距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中得以應(yīng)用。GW11056開發(fā)套件（內(nèi)含搭載摩爾斯微電子MM6108系統(tǒng)單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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貿(mào)澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍(lán)牙5.4組合無線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301，可實(shí)現(xiàn)最高50 Mbps的應(yīng)用吞吐量，并設(shè)計(jì)用于
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貿(mào)澤開售Qorvo Wi-Fi 7前端模塊為移動(dòng)與家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供無線連接解決方案

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專為客戶終端設(shè)備、智能家居設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品和?可穿戴設(shè)備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，也稱為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個(gè)獨(dú)立頻段（2.4 GHz、5 GHz和6 GHz）運(yùn)行，可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專為提供優(yōu)異性能并
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華為發(fā)布智能直播一體機(jī)：升級(jí)Wi-Fi 7+ 保證走播不掉線

4月28日消息，在近日舉行的中小微企業(yè)數(shù)智化升級(jí)論壇上，華為正式發(fā)布面向AI時(shí)代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機(jī)，它以三大技術(shù)突破直擊行業(yè)痛點(diǎn)。華為FTTO智能直播一體機(jī)全系升級(jí)Wi-Fi 7+，主從分布式測(cè)速可達(dá)5000兆，為高清直播、多設(shè)備協(xié)同提供底層網(wǎng)絡(luò)支撐。首創(chuàng)AI抗干擾，通過獨(dú)有的芯片級(jí)AI切片算法，并結(jié)合上行超幀及干擾抵消黑科技，抗干擾性能提升300%，強(qiáng)干擾下直播不卡頓。新品還首創(chuàng)AI易漫游，通過獨(dú)有的多維決策AI小模型算法，主動(dòng)引導(dǎo)手機(jī)漫游，成功率達(dá)到99
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曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

3月18日消息，供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機(jī)型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設(shè)計(jì)早在2024年上半年就已定案，他預(yù)計(jì)這顆芯片將于今年晚些時(shí)候首次應(yīng)用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計(jì)劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應(yīng)商博通。公開報(bào)道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強(qiáng)大的設(shè)備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。萬創(chuàng)科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業(yè)和開發(fā)者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施中。
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摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調(diào)制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達(dá)8.7Mbps，遠(yuǎn)超LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號(hào)穿透力比傳統(tǒng)2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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