英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術的?Arm??Cortex?-M0+微控制器(MCU)——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身,擁有128K閃存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能,為系統控制和人機接口(HMI)應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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英飛凌 PSOC 4100T Plus MCU
5月20日消息,雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1,而它可能只是一個代號,最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚,廠商在規劃一款芯片設計時,必然會有多款相關版本的衍生,所以這更像是一個大類,而非具體到一個型號。有網友發現,Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績,而主板信息顯示為"O1_asic",從跑分上看,該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125,比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些,可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示,該處理器的C
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小米 自研芯 10核 3nm 超驍龍8 Gen 3
Sandisk?閃迪于近日正式發布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD,推動客戶端 SSD 產品發展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1],容量高達8TB[2],專為高性能游戲、內容創作和人工智能(AI)工作負載設計。隨著游戲圖形技術的革新、4K 和 8K 高質量內容以及 AI 應用的普及,如今的玩家和專業人士需要能夠進一步強化 PC 性能的存儲
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Sandisk 閃迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0
3 月 24 日消息,消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發布了推文,泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯(代號 Deckard)的工程機細節。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗證工程機(PoC-F)搭載了高通驍龍 SM8650(驍龍 8 Gen 3)芯片,該芯片已應用于小米
14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應的 2.8 英寸 LCD 面板,單眼分辨率
2160*2160,刷新率 120Hz。他
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Valve VR 頭顯 工程機 高通驍龍 8 Gen 3
Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力,能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉化為實際性能(FPS)方面表現更為高效。“Imagination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
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Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
3 月 6 日消息,OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”,號稱交互更自然,知識庫更廣,更能理解用戶意圖,并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布,已向 ChatGPT Plus 用戶推出 GPT-4.5,比預期更早。據官方介紹,GPT-4.5
最先面向 ChatGPT Pro 用戶開放,現在起將陸續擴展至 Plus 和 Team 用戶,然后再推廣至 Enterprise 和 Edu
用戶。此外,該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
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OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 開放
全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社,,今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內容創作者而設計,在提高生產力和降低能耗的同時,帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口,順序讀取速度高達 10000MB/s,順序寫入速度高達 8200MB/s(2) (2TB 版本),可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中,鎧俠尤為注重優化產品的能耗和散熱性能。與上一代產
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鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤
在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm
S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
IT之家 9 月 1 日消息,高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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高通 驍龍 6 Gen 3
IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
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高通 驍龍 7s Gen 3
專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件基于 Qualcomm? QCS
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物聯網 AI開發 Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件
7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準備發布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺,搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統利用AR0234傳感器采集環境圖像數據,隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm
LPC FinFET工藝技術,支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm
Cortex-A53處理器,運行速度高達1.8GHz,還內置了一個高達2.3 TOPS的神經處理單元(NPU)。
這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務,如面部識別、對象追
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i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美
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