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        萊迪思最新推出iCE40 Ultra產品系列加速移動設備的“殺手級”功能定制

        —— 集成了各種關鍵功能IP可以實現深受市場親睞的功能,擁有最小封裝尺寸并且降低了75%的功耗
        作者: 時間:2014-07-16 來源:電子產品世界 收藏

          半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的市場領導者,今日宣布推出™產品系列,獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249799.htm

          相比競爭對手的解決方案, 在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電池壽命。

                
                自2012年推出iCE40 以來,該系列已出貨數億片,為智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動應用帶來了多樣化的功能,同時大大加快了產品上市時間。

           
           “新一代的系列進一步為設計者提供更多的靈活性來定制他們想要的獨特功能,通過開發那些讓消費者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場,”萊迪思半導體總裁和CEO Darin Billerbeck先生表示。

          iCE40 Ultra產品系列集成了LED 驅動器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。這種類似于ASSP的集成降低了系統功耗并加快了功能實現,因此設計者們可以將更多的時間用在功能定制上。

          iCE40 Ultra產品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝(晶圓級芯片封裝),目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗實現這么多的功能以及靈活性。

          iCE40 Ultra產品系列已開放購買。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細信息,請訪問www.latticesemi.com/iCE40Ultra。



        關鍵詞: 萊迪思 FPGA iCE40 Ultra

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