研華推出新型COM-Ultra模塊

　　作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品，內存技術由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。

　　設計緊湊：板載系統內存與Flash Disk

　　SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解決方案，它將N455平臺集成在一塊只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上，非常適于便攜式設備應用。因其功耗得到了充分利用，所以能夠實現良好的性能，并且非常省電。作為采用板載系統內存與Flash Disk的一體化解決方案，SOM-7562不僅能夠在強振環境下穩定的運行，并且為空間有限的應用提供了極其緊湊的設計。

　　采用DDR3內存的新一代Intel Atom平臺

　　以其一貫的緊湊外型、軟件實用程序支持、以及延續了A1版本一體化解決方案的優勢，SOM-7562 B1的內存容量由512 MB增加到了1 GB，這使系統能夠更加穩定的運行。而Intel N455處理器也得到了升級，由DDR2更新為具有更佳性能的DDR3，因此能夠支持更好的節能技術。

　　堅固型 & 低功耗設計

　　憑借其堅固的設計，無論是在-40 ~ 85° C的寬溫范圍內或是頻率為5-500 Hz的3.5 Grms強振環境下，SOM-7562 B1都能夠穩定的運行，因此成為各種嚴苛應用的理想選擇。對于尤其需要低功耗設計的客戶而言，無需優化BIOS特性，SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。該版本在使用標準12 V電源的情況下減少的功耗可達1 watt，為客戶實現了另一種提高電源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模塊即日起接受訂購，請聯系當地銷售商或登錄研華網站查看詳情。

　　特性：

　　內置Intel N455處理器，1 GB0板載內存， 2 GB Flash Disk

　　支持寬范圍工作溫度：-40 ~ 85° C

　　能夠在高達3.5 Grms(隨機振動)和15 G(碰撞)的嚴苛環境下穩定運行