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        xbox series x 芯片 文章 進入xbox series x 芯片技術社區(qū)

        研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設備快速部署

        • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動了存儲市場需求的逐年增長,針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
        • 關鍵字: ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲自動測試設備  芯片&半導體測試  

        三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴峻,有被取消量產(chǎn)風險

        • 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道,稱 3nm 工藝上遇到的困境,并沒有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單,目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計劃在 2025
        • 關鍵字: 三星  Exynos 2600  芯片  良率  

        填補國內空白!中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

        • 11月20日消息,日前,2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上,中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹,智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網(wǎng)絡性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡提升3
        • 關鍵字: 中國移動  華為  首顆  GSE  DPU  芯片  智算琢光  

        英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”,引發(fā)客戶擔憂

        • 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題,需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道,英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設計變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂,他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。此前,由于芯片出現(xiàn)設計缺陷,英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
        • 關鍵字: 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  

        韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

        • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng),崇尚保護主義的執(zhí)政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度,恐掀起美中貿易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導,韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限,以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到,法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿易戰(zhàn)中,紛紛向芯片制造商提供補貼,該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助,還放寬勞工參與半導體技術研發(fā)的工作
        • 關鍵字: 韓國  芯片  

        三星“緊跟”臺積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

        • 據(jù)外媒報道,美國商務部已向臺積電發(fā)函,對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施,特別是針對人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準,擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時,已通知中國大陸的部分芯片設計公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱,對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看,雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則,但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力,不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱,三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
        • 關鍵字: 三星  臺積電  7nm  制程  芯片  

        這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應用新進展不斷

        • 據(jù)報道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應用新進展不斷。近期,《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內人士認為,推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出,光芯片作為光器件的關鍵元器件之一,國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個細分產(chǎn)品領域取得了較大進展,國產(chǎn)加速推進,市場空間廣闊 。
        • 關鍵字: 芯片  光芯片  

        vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑

        • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機時代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
        • 關鍵字: VIVO  芯片  影像  智能手機  

        Apple Intelligence 服務器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

        • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計算機,采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
        • 關鍵字: Apple Intelligence  服務器  蘋果  M4 芯片  升級  

        蘋果將進入自研芯片新時代,終極目標是“全集成”?

        • 據(jù)最新報道,即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍牙  

        英偉達盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

        • 美股11月4日盤中,英偉達市值一度達3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
        • 關鍵字: 英偉達  蘋果  Blackwell  芯片  微軟  半導體  

        外媒:新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox,但缺乏游戲

        • 11月4日消息,盡管蘋果公司已經(jīng)取得了巨大成功,但在游戲主機或電腦游戲領域,它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀90年代,史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)重返蘋果并力挽狂瀾之前,蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設備,這是蘋果首次有意義的嘗試。然而,這一嘗試并未取得成功,僅僅在面市大約一年后,Pippin就黯然退場。在此后的數(shù)十年間,蘋果雖以不同方式涉足游戲市場,使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分,但在主機游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年,蘋果試圖
        • 關鍵字: Mac Mini  硬件  PS/Xbox  Apple TV  機頂盒  M4  M4 Pro芯片  

        郭明錤:蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

        • 11月1日消息,天風國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預計會在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
        • 關鍵字: 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

        OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

        • 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務,并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊,其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評;博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前,英偉達的GPU占據(jù)超過8
        • 關鍵字: OpenAI  博通  芯片  

        英特爾服務器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

        • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上,新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求,特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應用等領域。同時,英特爾還將在此設立客戶解決方案中心,以提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應速度。目前,相關規(guī)劃和建設工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務危機”,全球裁員15
        • 關鍵字: 英特爾  服務器  芯片  封測  
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        xbox series x 芯片介紹

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