- 加州大學圣巴拉拉分校的物理學教授John Martinis和及其前博士后研究員Yi Yin(現為浙江大學的教授)，剛剛在物理學雜志《Phys》上發表了他們的研究成果。Rev. Letters詳細介紹了其團隊是如何使用微型超導結構，有選擇地捕獲和釋放光子的。Yin女士評注道，"作為實現可控的量子設備的關鍵一步，我們已經在操縱光子的超導芯片的開發上達到了前所未有的高度"。
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超低溫芯片取得了量子計算的重要進展
"在實驗中，我們通過加入一個
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超導 芯片
- 坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務人員了。
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工藝 芯片 201302
- 中國大陸的科技巨擘華為技術與中興通訊似乎對采購三星電子最新發表的應用處理器(AP)興趣缺缺。
據英文「韓國時報」(KoreaTimes)報導，華為與中興通訊這2家快速成長的大陸科技大廠的主管，在西班牙巴塞隆納全球移動通信大會(MWC)的各自展館表示，他們對三星電子(SamsungElectronics)ExynosOcta沒有留下深刻印象，也無意采購。三星是在去年拉斯維加斯的國際消費電子(CES)發表首款應用處理器ExynosOcta。
華為主管在展場接受英文韓國時報專訪指出：「只有三星采
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三星 芯片
- 微軟Windows RT操作系統可能不算成功，但ARM CEO華倫·伊斯特(Warren East)稱，微軟將吸取Windows RT失敗的教訓，重新推出更好的產品。Windows RT在ARM架構芯片上運行。伊斯特在世界移動通信大會上接受采訪時表示，“我清楚，業內普遍存在這樣的看法，即Windows RT沒有取得預期的成功。但我對Windows RT滿懷希望。”
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Windows RT平板電腦銷售很疲軟，自去年12月份以來，沒有新
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ARM 芯片 A15
- 雖然索尼已經初步詳細介紹了他們的PlayStation 4游戲機，但微軟至今尚未正式公布其下一代Xbox游戲機的任何消息。即便如此依舊不能阻擋網上傳出下一代Xbox的各種傳言和曝光，近來也傳出了下一代Xbox CPU的相關消息。
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國外網站VGleaks.com報道稱AMD當前正在為微軟開發一款新的處理器。該網站之前也爆出了下一代Xbox游戲機的詳細硬件規格，并聲稱該游戲機會配備下一代Kinect傳感器。
根據報道，下一代Xbox游戲機(研發代號為Durango)
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Xbox CPU
- 北京時間2月2日消息，科技新聞網站CNET近日撰寫榜單，列舉了2013年最受期待的12款科技產品，其中下一代iPhone、Xbox 720、PS4游戲機和Galaxy S4智能手機均榜上有名。 以下為2013年最受期待的科技產品榜單：
1.Galaxy S4
Galaxy S3好像才出來沒多久，是不是?沒錯，但時間的腳步不停歇，第四代的三星旗艦Android手機預計將于2013年3月發布。傳聞中Galaxy S4的可能配置為5英寸1080P全高清顯示屏、Android 5.0操作系統和13
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iPhone Xbox
- Tegra芯片有硬解1080P的能力，而且功耗非常低，很多基于Tegra芯片的產品已經面世，而Zune HD就是其中一款。雖然Zune HD能不能在國內發布還是一個謎，但外國有玩家已經將Zune HD拆解了，并且為大家奉上了清晰大圖。大家看到還是會有些心痛，但還是先解解饞吧。
感覺Zune幾代下來外觀設計上都沒有大變化，但從圖中看出材質有使用金屬。
機身縫合非常嚴密，看到Zune做工一直在進步。
背面
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Tegra 芯片
- 近日，中芯國際CFO龔志偉在接受采訪時表示，中芯國際今年將繼續保持盈利。
從2007年到2011年，中芯國際只有一年實現盈利。但2012年中芯國際再次扭虧為盈，盈利1590萬美元。龔志偉近日在接受采訪時表示，預計2013年將繼續保持盈利。
龔志偉稱，客戶對移動設備芯片的需求推動了中芯國際利潤增長。
業內分析師也表示，中芯國際前董事長江上舟去年去世后，中芯國際進行了管理重重組。之后，中芯國際開始迎合智能手機芯片增長需求，生產效率也得到了提高。分析師預計，中芯國際約40%的營收來自合作伙
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中芯國際 芯片 智能手機
- 斯坦福大學發布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會走到道路的盡頭。晶體管越做越小，以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。碳納米管(CNT)，鍺化硅(SiGe)，砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纖維納米管具有良好的傳導性，體積小，并且能在剎那間開關。它擁有比肩石墨烯的電氣屬性，但是制造半導體的難度卻小很多。這也是為什么短期內大家更看好碳納米管，而非石墨烯。
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至今為止，生產純度仍然是制造的瓶頸。碳納米管有幾個不同的結構形態，它們可能是金屬屬性
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碳纖維納米管 芯片
- 近期，日本半導體企業整合動作頻頻。瑞薩出售3家工廠，運營結構進一步優化。村田制作收購NEC及NEC的全資子公司的磁阻傳感器業務。富士通將與松下合并芯片業務，芯片制造則由臺積電代工。
日本半導體業為什么再次整合，其背后的深層原因是什么?這次整合能否帶來一線生機?對于中國半導體產業來說，又該如何推動產業整合的進程?
整合出于自救
產業鏈生態環境封閉，缺乏對市場熱點應有的感知與反應、缺乏創新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產業日漸式微的深層次原因。
日本半導體業
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瑞薩 芯片
- 飛思卡爾開發出了全球最小的ARM芯片，設計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器，內存4k，ROM為32k flash記憶體。
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飛思卡爾稱，該芯片可用于可吞式計算機，它正與客戶和合作伙伴合作，提供技術研發可吞入的產品，由于產品尚未宣布飛思卡爾不能作太多評 論。
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飛思卡爾 芯片
- 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，全球第一的無線回程網絡專家Ceragon Networks公司采用MIPS?微處理器內核開發最新一代的分組無線解決方案。
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Ceragon 芯片
- 近期，u-blox、聯發科、高通等相繼發布支持北斗衛星的多合一全球導航衛星系統接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限，另一方面對國內北斗導航芯片企業也帶來了全新的挑戰，應該如何看待這種競爭態勢?面對這種不可回避的競爭，國內北斗導航芯片企業該如何接招?
國外勁旅早于預期介入
國際半導體企業進入北斗市場，有助于將北斗導航的服務更快地帶入到手機等民用市場。這對國內北斗芯片企業來說，有競爭也有鞭策。
聯發科、高通等國際芯片企業進入北斗導航產業，難免讓業界對國內北斗芯片企業產生
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北斗 芯片
- 蘋果LTE芯片供應商高通(Qualcomm)今日公布了最新產品RF360芯片，這款芯片支持全球40多種蜂窩網絡頻段，真正實現一塊芯片支持全球各地的4G LTE網絡。蘋果和三星等公司通常需要發布很多款手機，才能支持全球運營商的各種網絡。
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比如iPhone 5就有三種型號：代號為A1428的GSM型號，支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號，支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型 號，支持頻段1、3、5和25。
高通RF360解決方案將會提升RF性
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高通 RF360 芯片
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell?PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務，支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術，實現無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業界領先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數據GSM環境(EDGE)。
Marvell聯合創始人戴偉
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