xbox series x 芯片 文章 最新資訊
報告稱2013年移動芯片銷售額將首超PC芯片
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計，明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。 PC銷量的下降將進(jìn)一步推動移動芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備，以及Chromebook等輕量級客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計為PC。 報告預(yù)計，包括智能手機芯片在內(nèi)，移動芯片銷量明年將首次超過PC芯片。PC芯片和移動芯片營收將分別為651億和707億美元。過去20年中，PC芯片對芯片總銷量的貢獻(xiàn)約為1/3，預(yù)計今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。 與此同時
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半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測
- 德國市場研究機構(gòu)貝倫貝格資本市場( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測。 關(guān)于預(yù)測常常是這樣的：做預(yù)測是一件有趣的事情，讀者也喜歡看，但一年之后沒有人還記得它說了什么。所以，對以下預(yù)測，不妨一看，但也不必太當(dāng)真。 艾哈邁德的預(yù)測報告比較長，下面只是一個簡化的版本。 預(yù)測1：無線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合，部分廠商出局 艾哈邁德認(rèn)為，無線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會是三星電子、高通公
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iSuppli預(yù)計高通今年成全球第三大芯片廠商
- 北京時間12月5日凌晨消息，市場研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長，并將成為全球第三大芯片廠商。 IHS iSuppli預(yù)計，高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將同比增長27.2%，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠商中，有7家營收都將出現(xiàn)下降。兩年前，高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠商。這是高通首次上升至行業(yè)第三，僅次于前兩位的英特爾和三星。 IHS iSuppli高級主管戴爾·福特(Dale Ford)表示：“對
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高通成第三大芯片商 英特爾居第一但營收下降
- IHS iSuppli本周四公布的報告顯示，按營收計，高通今年成為了第三大芯片商。2012年，高通芯片銷售營收同比增長27%，達(dá)130億美元。目前正處在困難期，20家供應(yīng)商中有13家營收下降。高通從第六位升到第三位，2010年時高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn)，比如PC銷售放緩的壓力，宏觀經(jīng)濟不佳，內(nèi)存芯片價下跌等。 ? 高通是今年增長最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手機和平板中，2012年營收同比增長達(dá)兩位數(shù)，年營收同比增長27.2%，由2011年的10
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消息稱高通將向夏普投資1.2億美元
- 12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，高通將打算向夏普投資1.2億美元，成為最大股東。 業(yè)內(nèi)人士分析，這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書，還有助于緩解投資者的擔(dān)憂。 據(jù)消息人士稱，這兩家科技公司正在展開投資談判，高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元)，雙方還將合作開發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。 按照昨日的收盤價計算，經(jīng)過稀釋后，高通將通過這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價已經(jīng)較年初縮水四分之三。 目前為止，夏普并
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微軟中國style起飛 未來戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型設(shè)備+服務(wù)
- 12月4日，一年一度的TechEd2012微軟技術(shù)大會又如約而至，也是進(jìn)入中國的第19個年頭，預(yù)計今年參加大會的人數(shù)將達(dá)到1萬人左右，本次TechEd大會陣容強大，由Windows8、Windows Phone 8、Surface、新一代Office、Office365客戶預(yù)覽版、Windows Server2012、Windows Azure、Kinect for Windows組成的明星產(chǎn)品陣容齊齊亮相，在12月5日-6日兩天中大會還特邀數(shù)十名資深講師，在北京九華國際會議中心為開發(fā)者和IT專業(yè)人士
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中國突破北斗芯片技術(shù) 2015年接近國際水平
- “2012航天科技與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(大連)論壇”11月29日在大連舉行，總論壇主題為“尋找未來經(jīng)濟引擎”，第一分論壇以“衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中的機遇和挑戰(zhàn)”為主題，探討衛(wèi)星及其產(chǎn)品應(yīng)用情況，聚焦北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)整體布局，以及構(gòu)建過程中的機遇和挑戰(zhàn)。論壇間隙，《環(huán)球時報》記者獨家采訪了中國衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的多名重量級專家，他們不僅向記者介紹了，北斗系統(tǒng)的最新研發(fā)進(jìn)展、國際化進(jìn)程，還特別強調(diào)，航天大國向航天強國轉(zhuǎn)化過程中，必須嚴(yán)防世界霸主痛下殺手
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微軟移動潛伏：Xbox平臺或成突圍黑馬
- 在全球移動平臺之戰(zhàn)中，谷歌Android操作系統(tǒng)以近七成的市場占有率俯視天下，蘋果iOS操作系統(tǒng)以iPad、iPhone為載體劃江而治，PC端大佬微軟蹣跚中推出Win8和WP8，劍指谷歌與蘋果。但是，這個挑戰(zhàn)者在移動端始終缺少一個承載其移動生態(tài)系統(tǒng)的殼，而微軟旗下已成形的硬件平臺——Xbox平臺，目前正推出多平臺戰(zhàn)略，意欲以游戲端為基地，進(jìn)而反向整合電視、手機等領(lǐng)域。此平臺可能成為微軟移動突圍的“黑馬”。 《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，11月29日，
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華盛頓研究基金會起訴蘋果三星微軟侵犯其專利
- 12月3日消息，據(jù)美國媒體報道，蘋果、微軟、惠普、三星、D-Link、Parrot和羅技遭到非營利性研究機構(gòu)華盛頓研究基金會(WRF)的專利訴訟指控，WRF稱這些公司移動和電腦產(chǎn)品使用的芯片組，侵犯了該機構(gòu)擁有的無線專利。 根據(jù)訴訟，這7家公司被控侵犯至少6項WRF注冊的專利(來自一組14項專利)。所有這些專利涉及“簡化的高頻率調(diào)諧器和調(diào)諧方法”。涉及的各家公司似乎都出現(xiàn)在訴訟書中，他們使用的無線芯片組都是創(chuàng)銳訊(Atheros)、高通或高通創(chuàng)銳訊(后者為高通收購創(chuàng)銳訊后
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傳微軟Xbox 720將在明年底節(jié)日假期前問世
- 北京時間12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)知情人士透露，微軟的下一代Xbox游戲機有可能在2013年的年底節(jié)日假期來臨之前問世。 換句話說，微軟準(zhǔn)備在2013年的年底節(jié)日購物旺季隆重推出它的下一代Xbox產(chǎn)品。知情人士稱，微軟計劃趕在明年感恩節(jié)和圣誕節(jié)之前發(fā)布Xbox 720。 據(jù)其中一位知情人士稱，微軟有可能會在明年6月份的E3展會上展示下一代Xbox，或者專門為該產(chǎn)品召開一次發(fā)布會。 微軟Xbox部門發(fā)言人大衛(wèi)丹尼斯(David Dennis)對此未予置評。 微軟尚未透露過
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蘋果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌
- 雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商，但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露，稱蘋果將拋棄三星芯片，轉(zhuǎn)單臺積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快，這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強烈關(guān)注。 根據(jù)最新的消息，臺灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示，臺積電將會在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。 在今天公布的一份報告中，工業(yè)觀察者們表示蘋果對芯片的需求量非常巨大，iPhone?和?iPad?每年所需的?
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