- 具備自毀功能的芯片，其實不是一個新的課題，但是如何打造更便捷的方式，還需要更多的探討，這不，IBM又有新任務了。
- 關鍵字：
IBM 芯片
- 英特爾有大量來自以色列的工程師，英特爾在以色列設廠一方面可以更貼近以色列本地的研發人才，另一方面以色列的地理位置方便同時向亞洲和歐洲同時供貨。
- 關鍵字：
英特爾 芯片
- 據《華爾街日報》報道，市場調研公司Gartner周四發布報告稱，2013年蘋果和三星采購的半導體芯片總規模首次超過500億美元。
報告稱，蘋果和三星去年采購的半導體芯片總規模達到537億美元，相比2012年的460億美元增長77億美元，漲幅為17%。兩家公司連續三年占據了芯片消費市場的前兩名，去年的總份額已經從2011年的5%增長至17%。
芯片消費市場前10大客戶去年總計采購了價值1140億美元的芯片，占據半導體廠商去年全球營收的36%，分別超過2012年的1051億美元和35%
- 關鍵字：
三星 芯片
- 1月25日消息，據國外媒體報道，盡管2013年三星在芯片上的開支激增，但是蘋果仍輕而易舉地超過三星成為2013年全球最大的芯片買家。
根據IHS周四發布的一份調查報告，在營收超過10億美元的原始設備制造商中，蘋果和三星的半導體開支最多。蘋果2013年芯片開支達303億美元，位居榜首，而僅次于蘋果的三星2013年的芯片開支為222億美元。然而三星2013年的芯片開支增幅在芯片開支排前十的原始設備制造商中卻是最大的，與2012年的相比增加了近30%，而蘋果同比僅增加了17%。
HIS分析師米森
- 關鍵字：
三星 芯片
- 據Marketwatch報道，上周英特爾公布了季度報告，該公司的PC處理器出貨量在18個月里首次獲得同比增長，受臺式機銷售增長的推動，處理器出貨量增長了3%。如果包括平板電腦的數字，增長率接近了10%。不過IDC和Gartner都報告，第四季度全球PC銷量下降了。雖然現在說誰的數字是正確的還過早，但這種 差異可能是因對PC的定義不同導致的。IDC沒有計算Windows平板電腦，Gartner沒有考慮Chromebook。
預計2014年這種界限會更模糊，未來幾個月將出現英特爾芯片的Andro
- 關鍵字：
PC 芯片
- 21日廣東福地科技總公司(以下簡稱：福地科技)與香港兆芯科技控股有限公司(以下簡稱：兆芯科技)聯合對外公布，百億造“芯”計劃。雙方共同投資300億元，在東莞打造第四代以及第五代LED芯片產業基地，供應世界LED產業所需。這也是國內首個第四代LED芯片產業基地。
目前，項目已報東莞市國資委備案，正在等行政批復階段。春節前，雙方合資的東莞福地兆芯光電股份有限公司(以下簡稱福地兆芯光電公司)將在東莞注冊成立。預計今年5月，將在東莞實現投產。同時，福地兆芯光電公司還會在松山湖
- 關鍵字：
LED 芯片
- 盼望多年的iWatch終于要解開那層朦朧的面紗了，雖然從小道上也捉風捕影了不少關于它的一些細節，因為這些是蘋果希望讓外界知道的。他總得留下點保本的秘密，以在發布會當天給人驚喜，否則，那就不是蘋果了。iWatch的晶片設計就屬于這個保密級別的。
- 關鍵字：
蘋果 iWatch 芯片 IMS
- IBM(NYSE: IBM)，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司和江蘇產業技術國際研究院今天宣布這兩家中國組織將加入OpenPOWER 基金會。蘇州中晟宏芯信息科技有限公司計劃使用POWER架構提供定制化芯片設計解決方案，推動在大數據、云計算和下一代數據中心等領域的服務器創新。
OpenPOWER 基金會是基于IBM POWER微處理器架構的開源開發聯盟，致力于打造先進的服務器、網絡、存儲和加速技術，旨在為下一代開發者和云計算中心提供更多選擇、更強的控制力和靈活性。OpenPOWER基金會首度開放PO
- 關鍵字：
IBM 芯片
- LED芯片已經達到供需平衡，未來有可能出現出貨量和毛利率雙升的情況。
2013年芯片產能擴張有限，且行業中約有20-30%的產能是無效產能，隨著LED照明迅速增長，國內LED芯片行業目前已達到供需平衡，我們預計2014年LED芯片有可能出現出貨量和毛利率雙升情況。從規模優勢、成本優勢以及政策支持的角度看，龍頭廠商競爭力有望進一步提升。
預計LED封裝行業在未來兩年將行業整合，看好專業封裝公司。
LED封裝行業格局較為散亂，我們預計未來兩年將進行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
- 關鍵字：
LED 芯片
- 沒有永遠的敵人，也沒有永遠的朋友，只有永遠的利益。所謂“一笑泯恩仇”，實際上是聯發科和威盛在各自瓶頸的逼迫下的妥協，目的永遠是獲取更多的利潤。
- 關鍵字：
聯發科 芯片
- 石墨烯具有廣闊的應用前景和需求，并不意味著企業的業績能有爆發式的發展。前景廣闊并不一定需求足夠多，相關的具體應用并不一定得到充分發展。即便需求大，市場產能整體仍有限，且整個行業還處于起步階段，各方面的規范、標準尚未統一，市場的發展速度受到一定限制。
- 關鍵字：
石墨烯 芯片
- 微軟的Xbox One主機剛剛發布，還沒幾個人見到真機呢，拆解都來了。Wired網站在一個靜音室內對Xbox One及Kinect做了拆解及測試，一起來看看這臺新主機到底有什么神秘所在吧。
配置方面，Xbox One搭載了8核處理器，不出意外的話應該跟索尼PS4一樣采用了來自AMD的APU，配備了8GB內存以及500GB硬盤，內置吸入式藍光光驅，支持USB 3.0、Wi-Fi以及HDMI的功能。
?
?
Xbox One 內部結構分布模型
?
?
- 關鍵字：
微軟 Xbox
- 在E3的Xbox發布會上，微軟炫耀完新寵Xbox One之后留了一點點時間給Xbox 360的更新版本——360 E。 Xbox One需要用戶每24小時聯網一次才能游戲，而對于不能上網的用戶來說360 E就是一個不錯的選擇。知名拆解網站ifixit進入對Xbox 360 E進行了完全拆解。
第一步
配置上Xbox 360 E跟它的前輩Xbox 360 S基本相當： 4 GB或250 GB硬盤; 內置WiFi功能。
第二步
微軟重新排布了
- 關鍵字：
微軟 Xbox
- 美國企圖重新召回制造工廠，奧巴馬也曾為此目標奔走相告，但是近日傳出英特爾還沒建成的芯片制造工廠可能面臨關門歇業的風險，而且這個工廠還準備采用最先進的制程，這似乎與也與英特爾希望通過制造保持領先的愿望有悖，僅僅是因為PC的低迷嗎？大概還與美國制造成本高有關聯吧。
- 關鍵字：
英特爾 芯片
- 英偉達TegraK1芯片在3DMark測試中快過高通旗艦驍龍800近35%！這讓高通坐不住了，霸氣開腔：此次測試并未實際考慮現實影響因素——潛臺詞：全不算數。面對高通的開槍，我們沒有看到英偉達的有力反擊，是理虧心虛，還是別有隱情......
- 關鍵字：
高通 芯片
xbox series x 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條xbox series x 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對xbox series x 芯片的理解，并與今后在此搜索xbox series x 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
