wi-fi保護(hù)設(shè)置文章最新資訊

加速向Wi-Fi 6升級(jí)：恩智浦的3大三頻解決方案，快接住！

在智能家居或智能樓宇中，可能會(huì)有50到100個(gè)互聯(lián)設(shè)備。隨著支持Wi-Fi的設(shè)備數(shù)量不斷增加，Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)已在當(dāng)今互聯(lián)世界廣泛普及，可滿足人們對(duì)增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網(wǎng)絡(luò)容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲和多設(shè)備支持。憑借其廣泛的設(shè)備兼容性和成熟的市場(chǎng)地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在工業(yè)控制和消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)增
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摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調(diào)制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達(dá)8.7Mbps，遠(yuǎn)超LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號(hào)穿透力比傳統(tǒng)2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無(wú)線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無(wú)線通信挑戰(zhàn)與突破在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無(wú)線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無(wú)線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無(wú)線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無(wú)線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無(wú)線連接應(yīng)用開(kāi)發(fā)！

本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線連接SoC開(kāi)發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序——多芯片多接口驅(qū)動(dòng) (MXM)，詳細(xì)說(shuō)明其架構(gòu)設(shè)計(jì)如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。MXM驅(qū)動(dòng)是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅(qū)動(dòng)采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅(qū)動(dòng)在恩智浦無(wú)線SoC固件和主處理器上的標(biāo)準(zhǔn)Linux網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧/cfg80211之間提供無(wú)縫接口。它負(fù)責(zé)為內(nèi)核和應(yīng)用程序提供多種Wi-Fi功能，
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摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

通過(guò)FCC、IC和RCM認(rèn)證，向市場(chǎng)提供Wi-Fi 4及HaLow功能遠(yuǎn)距離路由器
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蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

2 月 20 日消息，蘋果北京時(shí)間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機(jī)，現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無(wú)線規(guī)格上有所變化。▲ 左側(cè)為 iPhone 16e，右側(cè)為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù)，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對(duì) 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段的支持進(jìn)行調(diào)整，但去掉了對(duì) n258、n260、n261 這三個(gè) 5G mmWave 高頻頻
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IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過(guò)多種無(wú)線協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無(wú)論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。該系列包括一個(gè)1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個(gè)單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統(tǒng)，提供強(qiáng)大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時(shí)代

研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級(jí)，力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)者，研華深刻認(rèn)識(shí)到在無(wú)線集成領(lǐng)域，技術(shù)專長(zhǎng)是驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無(wú)線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術(shù)，更在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全生命周期內(nèi)，為開(kāi)發(fā)者提供支持與服務(wù)，確保每一步都超越期待，引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示：“研華的AIW產(chǎn)品線為工業(yè)應(yīng)用提供了多樣化的無(wú)線解決方案。”他進(jìn)一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成
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Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)智能音頻、智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線連接和智能家居市場(chǎng)的無(wú)線超低功耗計(jì)算 SoC 的全球領(lǐng)導(dǎo)者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍(lán)牙雙模 IP 平臺(tái)集成到其全新藍(lán)牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開(kāi)發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開(kāi)發(fā)人員解決產(chǎn)品
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹(shù)立連接新標(biāo)準(zhǔn)

●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)計(jì)和評(píng)
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

●? ?打造頂級(jí)Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評(píng)估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設(shè)計(jì)——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴(kuò)展公司物聯(lián)網(wǎng)評(píng)估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田開(kāi)發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開(kāi)發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年
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