- 在智能家居或智能樓宇中,可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加,Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及,可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位,Wi-Fi 6仍然具有重要意義,并在 工業控制 和 消費電子 市場持續增
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恩智浦 Wi-Fi6
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本,MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬,吞吐量高達8.7Mbps,遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段,覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow MM8102
- 技術背景:物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下,智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統級芯片)正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
- 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能,
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
- 2 月 20 日消息,蘋果北京時間今日凌晨發布了全新 iPhone 16e 智能手機,現在蘋果官網已列出該機型的詳細參數。IT之家注意到,相較去年推出的 iPhone 16,這次的 iPhone 16e 在無線規格上有所變化。▲ 左側為 iPhone 16e,右側為iPhone 16根據蘋果全球官網數據,iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網絡頻段的支持進行調整,但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
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蘋果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6
- 在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居,還是擴展工業物聯網解決方案,IW610系列都能夠提升連接,提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統,提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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Wi-Fi 6 恩智浦
- 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級,力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者,研華深刻認識到在無線集成領域,技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此,我們傾力打造的研華工業無線解決方案(AIW),不僅提供前沿技術,更在產品開發的全生命周期內,為開發者提供支持與服務,確保每一步都超越期待,引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示:“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出:“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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研華 Wi-Fi 7
- 配套USB網關,輕松實現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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摩爾斯微電子 Wi-Fi芯片
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布,設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系,將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中,其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一,其智能音頻 SoC用于TW
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Ceva Wi-Fi 6 藍牙IP 恒玄
- 2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)在物聯網(IoT)領域持續深耕,憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品,獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入,其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品,以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等,從而幫助開發人員解決產品
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芯科科技 藍牙 Wi-SUN
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow路由器
- 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM,有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外,我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
- 主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優異的耐環境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產品”)。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
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村田 Wi-Fi HaLow 通信模塊
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