意法半導體和汽車通信系統宣布合作為汽車與基礎設施整合計劃(VII)開發集成電路。
VII計劃旨在于探討車對車和車對路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動的參與者包括美國聯邦政府、世界最大的汽車公司、零配件供應商、咨詢公司等。如果計劃成功，汽車OEM廠商將在北美銷售的所有新車上安裝車載設備，聯邦政府將在所有主要公路上安裝基礎設施。這個計劃是聯邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規劃的重要組成部分。
作為汽車電子和半導體制造業的老牌勁旅，
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據市場研究公司IDC最新發表的“2007年第三季度全球PC處理器廠商市場份額報告”稱，2007年第三季度全球PC處理器出貨量比第二季度增長14.3%，達到了創記錄的水平。PC處理器芯片的銷售收入為79.5億美元，比第二季度增長14.8%。
筆記本電腦處理器第三季度的出貨量增長26.6%，是推動整個PC處理器市場增長的主要因素。臺式電腦處理器第三季度出貨量增長7.7%，服務器處理器第三季度出貨量增長4.6%。
分析師稱，英特爾和AMD為其新平臺采取的積極的價格政策是推動市場增長的主要原因。這
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近日，德州儀器 (TI) DSP 系統產品部全球副總裁 Niels Anderskouv 在訪問北京期間表示對中國來說，這是一個充滿無限可能的時代。視頻、無線基礎設施、醫療、綠色科技將在中國成為具有極大潛力的DSP應用市場。其中，視頻安全領域在中國已開始加快增速。創新將使中國在未來全球電子領域扮演更為重要的角色， 而TI DSP 技術無疑將快速推動上述應用領域的創新。
根據iSuppli 今年 7 月發布的報告顯示，中國 DSP 市場將繼續以每年 10% 的速度增長，TI 認為視頻、無線基礎局端
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IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。
據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字只有8.8%。IDC預測，2008年的增長速度將達到8.1%。
報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業界的競爭格局。
IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過于求降低了對各
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圖片說明：特拉華大學科學家制造出的硅自旋芯片，其中包括十幾個微小的自旋輸運設備。 （圖片來源：Kathy F. Atkinson/University of Delaware） 在證實了硅芯片中電子自旋如何注入、控制及探測后，美英科學家的一項跟進研究又發現，這種量子特性可以輸運350微米——微電子世界中的“馬拉松的距離”。該研究成果標志著自旋電子學相關領域的又一重要進展，它有望開創硅片應用的新
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美國國家半導體(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出7款適用于專業廣播視頻設備的全新產品。開發視頻系統的工程師只要采用這幾款集成電路，便可設計具有獨特個性的視頻設備。這7款新芯片屬同一系列的產品，而這系列芯片是目前市場上型號最齊備的視頻芯片，同系列的其他產品還有串行數字接口(SDI)電路、高精度定時電路、模擬視頻芯片、低電壓差動信號傳輸(LVDS)接口電路、信號調節芯片、高性能音頻系統和電源管理產品。
美國國家半導體推出的7款新產品分別是業界最小巧而且抖動最
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美國和歐洲市場強勁的季節銷售，以及緊隨其后的中國新年銷售旺季，將有助于決定DRAM是否供過于求、邏輯芯片供應正在減少以及2008年全球芯片產業走向。
應用材料總裁兼首席執行官MikeSplinter預測，如果情況不是很好，2008年半導體產業發展可能不會太強勁。2007年，半導體設備資本開支增長率為0到5%之間，而半導體收入增長預計為5%到10%之間。
Splinter表示，“尚未為止，2007年半導體產業未現繁榮景象。這不是因為銷售沒有增加，而是由于遭遇沉重的價格壓力。粗略估計，邏輯芯片
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一向有些默默無聞、冷冷清清的集成電路與元器件等基礎電子產業，近幾年來日漸熱鬧繁榮和備受關注。這一方面是由于電子信息產品整機制造業持續增長的拉動，另一方面是由于這些產業的快速發展，技術水平不斷提升，同時，這也是有關政府部門和產業鏈企業逐漸重視上游產業，并希望打造電子信息產品制造業核心競爭力的結果。
產業規模急劇擴大
數字是最好的說明。我國集成電路產業銷售額2002年只有268.4億元，但到2006年卻突破千億元大關，達到1006.4億元，平均增長速度在30%以上，有的年份甚至高達近50%。目
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隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。
Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的資本開支計
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英特爾曾試圖向自動測試設備(ATE)領域引入“標準平臺”或架構。現在，該公司暗中希望把類似的有爭議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設備。這個概念可能會引起關注，并可能改變芯片廠設備產業的趨勢。如果廣為流行，它也可能困擾各種芯片廠設備供應商。
目前，半導體制造設備生產商開發設備，其中包括平臺、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個工廠中擁有一種通用和標準的“真空處理平臺”，這可能在業內引起震動。按英特爾的設想，芯片制造設備供應商只需為這個通用平臺設計和提供各種即插即用的處理模塊。
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據美國半導體行業協會(SIA)周一稱，在PC和手機等消費電子產品需求的推動下，今年9月份全球微芯片銷售收入增長了5.9%。
9月份全球微芯片銷售收入從去年同期的213億美元增長到了226億美元。今年第三季度全球微芯片銷售收入增長6%，從去年同期的640億美元提高到了678億美元。
SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱，第三季度的全球銷售比今年第二季度增長了13.2%反映了為圣誕節假日銷售準備產品的傳統模式已經開始。
消費電子產品的需求非常強勁。第三季度用于傳統消費電子產品的
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短短十年間，射頻識別標簽成為技術上的新寵，但是RFID市場，還不夠壯大，不夠明朗，甚至有主要行業的研究者，對RFID應用的緩慢步伐，表現出失望情緒。
而RFID支持者稱，要對RFID行業有耐心。他們說，上個月微軟發布一款新軟件，用來管理RFID網絡，該軟件的發布，將為RFID領域注入生機。
AMRResearch知名分析者JohnFontanella說：“人人期待著RFID爆發時代的來臨，期待著RFID應用廣泛增加，但是這是需要時間的。”
AMR預言，RFID爆發時代的到來，需要大約
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愛特梅爾公司和香港應用科技研究院有限公司 (簡稱「應科院」) 宣布合作，為共有客戶開發系統級芯片 (system-on-chip, SoC)，以愛特梅爾的CAP™ 可定制ARM® 微控制器 (MCU) 為基礎，而應科院則提供專業設計技術、IP模塊和軟件支持。這項合作源于應科院現有的低功耗微控器設計平臺計劃，該計劃針對為特定應用開發基于微控制器的系統級芯片設計的公司，幫助他們降低技術方面的入門要求。
按照該項協議，應科院將為客戶提供技術支持，將后者的設計規格要求轉換成AT91C
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無源器件廠商國巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠正式投入營運，啟用全球最大規模無源器件后段生產線。明年國巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC)，可望分別達到360億顆與110億顆月產能規模，成為全球最大無源器件生產基地。而其蘇州二廠二期工程也于近日同時動工，預計產能規模與產品組合將隨客戶需求的成長持續提升。
國巨公司董事長陳泰銘先生表示：“國巨自1996年起進入中國大陸市場，至今已屆滿十年，國巨陸續在華南、華東與華北，建立完備的生產與銷售服務網絡。國巨在大陸市場的發展策略也邁入全新階段
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在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術和千兆復雜性的挑戰”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺MIPS或每磅MIPS數每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數規律變化，但是，在那個時期仍然有許多不連續性和變形點。
“目前，四個不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說道。首先，IC復雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設備的出現的驅使。這些新的設計包含復雜的內核、多處理引擎、更多的存儲區、專用的子系統以及在片上的多個通
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